北桥芯片最高可承受多高的温度

会员667 · 发表于 2007-7-14 22:44:08

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问一下各位老师.换北桥芯片时最高可以承受多高的温度,时间是多久啊,谢谢!

[ 本帖最后由 xiong0327 于 2007-7-14 23:08 编辑 ]

会员4400 · 发表于 2007-7-14 22:50:57

我记得以前有个才来的,用手放在MSI845的板子上,开电......结果手起泡了,还说此桥肯定有问题,我差点没晕

会员5902 · 发表于 2007-7-15 00:25:13

这个说实在没有一个确切的答案，时间方面当然是越短越好，主要是过热对于芯片本身会有伤害的，另外温度方面你要调到可焊接的湿度，不过这方面要专业的设备，一般人是没办法，至少现在我是买不起那设备。

会员8397 · 发表于 2007-7-15 10:56:04

这个说不准的，最好能查一下ＢＧＡ的北桥的说明书，它上面有说明，最好不要超过它的，最好不要超过４３０这样的，４１５以下的就可以了，这个算是它的极限了，

会员7126 · 发表于 2007-7-16 15:29:59

军工标准一般都是300度10秒，这个是保证99.5％以上的参数，个体差异就只有自己把握了。
一般我先按这个标准来考虑，然后再放宽。逼近焊接温度不需要这么高，有铅焊料熔点183度。
楼上说的400多度是调整加热器件的温度，BGA内部温度由于大面积覆铜的传导温度低很多。

会员10885 · 发表于 2007-9-12 22:02:25

北桥没试过哦,也不太清楚,最好搞几个废板慢慢升温,再看状态不就清楚了!!实践出真知.

会员15684 · 发表于 2007-9-28 09:45:25

呵呵!这个不好说啊!通电状态估计100度就费了!

会员6566 · 发表于 2007-9-28 11:32:58

我有试过270度（这时北桥下锡球的温度）30秒不会坏，如果是无铅的芯片，温度承受的还会更高一些。

会员16166 · 发表于 2007-10-1 19:19:35

呵呵

通电状态估计100度就费了!

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