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本帖最后由 tantqh 于 2017-3-11 22:57 编辑
各类贴片电源芯片、声卡、网卡芯片,购买全新有的焊脚已经氧化,直接上板一次性焊接好的成功率几乎为零。为提高焊接此类芯片的成功率,这个方法大家不妨试一试。
1、在料板上剪下有铜皮的部分,将外层绿胶刮去,露出铜皮,面积比芯片要大。
2、在铜皮上拖上锡,多拖点。
3、将要换的新芯片放置在拖锡铜皮上,用焊台热风枪180度加热,别忘了加点助焊膏,镊子压住芯片在融化焊锡上拖动20秒左右,再翻面芯片看是不是上锡均匀了。均匀后再焊到主板上成功率基本上100%。4、铜皮别扔掉留下反复使用。
希望论坛管理员如觉得此法确实提高QFN焊接效率,不妨在论坛推广给广大会员分享!
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