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本帖最后由 123a123a123 于 2015-6-7 15:36 编辑
本来植AMD桥就有点怕,昨天先是风枪360度,后来发先有部分珠子没融合,重新植珠风枪375度,事后洗干净万用表测试,两个北桥都短路(加热前测试好的)。分析原因:一是基本功不扎实,二是风枪太垃圾。考虑以后用BGA加热。思来想去打算用一块显卡大小的铝板,四角钻4个孔方便BGA架子固定,芯片放在铝板上,BGA上下两个风口调试曲线加热,大家看行不行 |
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