BGA机器，上部是红外的好。还是热风的好？

会员9462

本人喜欢底部红外，上部热风。因为我觉得上部热风的效率高。速度快。  焊接过程不超过5分钟。 然后，就是上部热风的焊接质量好。 只要上部温度达到了。上部吹的热风对桥本来就有个“下压”的风力。就可以不用采用论坛里有些朋友说的，要在桥上放个1元的钢镚儿压桥的情况了。  然后就是，上部加热可以根据芯片的大小选择风嘴。 这样，可以保证焊接和受热面积。只要保证板子上焊膏不要图到框外面。不要图的太多。周围的锡纸贴的到位。焊接完成后。用刷子粘洗板水刷一下。基本上看不出来换过桥的！  
  但是上部红外线的，焊接时间长，上部加热的范围不能精确定位。 所以，本人喜欢上部热风加热的。

欢迎各位朋友谈谈自己的见解。 能对大家选择BGA机器，提供好的参考！

[ 本帖最后由 弓长王其 于 2008-12-21 00:46 编辑 ]

会员9462

上部是热风，在焊接完毕后。可以吹出凉风，帮助冷却。  可以解决 焊接曲线上的 热滞后问题！

会员92915

上部热风的好
红外有时不能识别造成温度不准

会员120162

上部热风的好，快。

会员77214

根据 我实际使用后（双向红外、下红外上热风、都是国产的）
得出，还是下红外上热风的，效率高

会员31156

同意楼上的，确实下红外上热风的效率高，
而且好控制

会员53178

:) :)

会员122593

我的经验是:红外热风两种类型在使用上是互补的,使用的场合不同,使用者看法就不同!
理性看待发明,科学看待技术!

会员121301

BGA返修台要看实际的使用场合
笔记本维修这块尤其是无铅用红外的就更好，升温均匀。
服务器和手机板用热风的就不错。
任何产品都有他的实用性，关键看最适合自己的才是好的

会员120869

热风  红外各有特点,有钱的话最好买两台,没钱只能选择一台, 只要适合自己就OK.

会员125191

热风和红外各有优缺点!热风加热的优点在于加热速度快,降温也快,温度控制精准,对BGA和PCB板色彩无限制.但缺点是温度的渗透性不够强,温度持续差.红外加热的优点在于加热的渗透性好,持续性久.但缺点就是加热慢,不好控制,而且对色彩比较敏感(如白色的PCB板或有白色封装的BGA就会反光,吸收热量不均匀)，综合以上分析,上部采用热风局部加热,下部采用红外线大面积加热,这样不但可以保持温度焊接的持续性(特别是无铅焊接)还因为下部红外线大面积的预热而减少变形，所以这种加热方式在整个BGA返修台市场占绝对主流。

会员3610

土炮就是上吹下烤比较理想,专业的就不懂了,有钱人的世界我们毕竟不懂嘛,没准神六是用火药推上天的,但是我们烧的鞭炮它就不可能是液氢的,

会员122593

原帖由 笔记本快修 于 2008-12-24 08:35 发表

                               
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BGA返修台要看实际的使用场合
笔记本维修这块尤其是无铅用红外的就更好，升温均匀。
服务器和手机板用热风的就不错。
任何产品都有他的实用性，关键看最适合自己的才是好的

你们可以找100个人来说热风好，也可以找1000个人来说红外好！但是我自己修的板子是笔记本诸多，我肯定无疑的选择红外的来做，热风的做较厚板材的PC很好！   玻璃、陶瓷、金属各种材料的吸热、抗热、色差的BGA都是傻瓜型的温度工艺，像这样的温度热风枪都能做好我何必去买热风的返修台呢？所以我的建议是和这位版主相同！什么做的好又是傻瓜温度我就选谁！

会员130553

学习中，我正考虑买个BGA返修台。效率不是问题，只要焊接成功率高就好。

会员1

我认为，从投资角度看，同样的投资，热风的比红外的要好。但是单纯从技术角度看，红外更有优势，但是红外涉及到的范围太大了 。不同发热材料之间的差异巨大。垃圾的发热材料和高档发热材料的价格差异也是巨大的，而且如10楼大同江所说，温控电路也是复杂，若是谁特有钱，就搞个高级的红外返修台玩玩

会员32728

这东西不好说了，看个人使用了，我个人就是用两把白光原装882风枪来做，上面也是用他来吹，下面也是用他来加热，在桌子下面开一口，刚好能放下882的风口。
反正做起来也没有见到什么大问题。我主要用来修投影机的板，3mm的板也一样做。没有出来过什么问题。包括无铅的板。

[ 本帖最后由 广州硬盘 于 2009-1-19 14:07 编辑 ]