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3#
发表于 2008-12-2 19:31:35
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来自: 广东惠州 来自 广东惠州
以8100C为例:
1,首先要分有铅还是无铅,有铅烙铁350度-370度,无铅390-400度.
2,先把焊盘拖平,检查芯片引脚是否整齐
3,注意方向,把四周的引脚对齐,先加锡固定对应的两面脚,不能同时固定四面
4,给加锡的其中一面全部加上锡并使此面锡全部同时熔解用镊子边拖锡边轻压,使此面不翘高
5,用同上的方法处理3步骤中加锡固定的另一面
6,用同上的方法处理剩下的另外对应两面,其中的区别:不再需要镊子轻压,因为此时芯片已固定死了,再压也没用了
7,把四面的锡全部拖掉,技巧:把板斜一定角度更容易
8,检查有无连焊,虚焊
9,清洗干净,OK |
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