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confucian 发表于 2014-5-10 20:51 个人建议,除非你对BGA的曲线及板的散热情况非常熟悉,否则不建议加焊!!!因为重植的话,到大概 ...
confucian 发表于 2014-5-10 21:02 其实焊接和BGA的原理都和“烤地瓜”差不多!!!不知道你有没烤过地瓜???如果你一下用大火去烤 ...
贰十九划 发表于 2014-5-10 21:21 风枪吹芯片或者场管就是一个诀窍,不能对着一个地方死吹,要以目标位置作一圈大的预热,吹的时候就是交替加 ...
confucian 发表于 2014-5-10 21:27 还有就是加焊是有风险的,因为很多人加焊喜欢吹焊膏进去!!这样有的时候焊膏质量差(最要是沸点低),加上 ...
曾小晨 发表于 2014-5-11 16:59 我也是个新手
zq5482140a 发表于 2014-5-26 17:18 加焊板的时候,要将主板放平,第个角都要有也顶好。防主板变形, 加爆芯片的这些要看经验,有些芯片是比较 ...
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