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BGA元件的维修技术与操作技能

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1#
发表于 2007-5-19 20:26:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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给大家发一个BGA元件的维修技术与操作技能,不知道以前有没有别的人发过,不过我看了之后觉得很好。

2#
发表于 2007-5-19 22:51:17 | 只看该作者 �
好像看过,呵呵,在温习一下.楼主辛苦了

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3#
发表于 2007-5-20 13:08:51 | 只看该作者 �
好像这个是手机维修的~~~

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4#
发表于 2007-5-20 13:34:12 | 只看该作者 �
其实,不管是手机还是计算机的主板。在BGA的维修中,我们需要的是技术和水平,它们本是同根生,理论是一样的。还过还是谢谢“地平线”的指出。

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5#
发表于 2007-5-20 17:22:18 | 只看该作者 �
很好,,,,,谢谢楼主..搞下来慢慢研究

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6#
发表于 2007-5-20 19:27:41 | 只看该作者 �
看过,呵呵,在温习一下.楼主辛苦了

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7#
发表于 2007-5-20 23:46:50 | 只看该作者 �
手机要用锡浆,主板用锡珠

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8#
发表于 2007-5-21 14:56:13 | 只看该作者 �
不过说实话,真正做主板的BGA是没有多少技术成分在里面的,关键还是熟练程度的问题。在板上通过各各测量判断出南北桥好坏的,那才是技术!

[ 本帖最后由 断箭 于 2007-5-21 14:57 编辑 ]

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9#
发表于 2008-4-16 14:28:24 | 只看该作者 �
学习了.谢谢.     
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