风枪使用经验

会员568965

最近收个徒弟,在用废板练习风枪的使用,常拆坏元件或烧黑PCB,我总结了一下:
1、使用风枪最主要是控制温度·距离·风速。一般温度调至3、4档，风速调不能调得太大。
2、周围有塑料物件时尽量远离，温度相当低一些（300度以内），
3、在吹芯片的时候要垂直向下吹 风速在3-6档
4、在植锡的时候风速要在3-4档     
5、使用风枪时动作要快，吹得越久，越容易坏东西。   
6、风枪口吹芯片的距离在1-3CM.吹芯片时不要一直对着芯片中央吹要在芯片四周来回吹.
7、在吹胶座时应把主板上加热后易损坏的原件取下.
8、主板吹干温度200度以内风速最大.
4,吹原件前应在原件上粘少量焊油,以助焊接.
5.吹带胶芯片除胶温度在200度,风速4~5.
          对封胶的芯片先要除胶，封胶的熔点是250度左右，风速3-4档，这个温度不会把芯片吹坏。对很容易坏的元件要先把锡吹化，然后把元件迅速放上去，还可以吹电板背面来减少伤害（这个很少用）。

会员34709

我
风速 4.5
温度 400
距离1CM

会员563829

请问850和858风枪和温度和风度对比如何呢？
858是否都到调到最大风速？

会员568965

看你吹什么,芯片周围小元件多的话,风大就可能吹跑小元件,我从来不用最大风量,只有在冷却时才调最大风量.

会员327815

我也没有很好的经验，就是凭感觉吹。

会员576030

凭感觉就最好
我也凭感觉

会员576284

今天练习了一下……吹走边上一大片小电阻，小电容！我是新手不要笑我！