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会员423533 · 发表于 2011-10-14 00:14:56

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请问各位，平时在做BGA时，也就是在加焊桥时大家认为在温度上升到一定程度时，
要不要用镊子稍微轻轻的碰一下桥呢？或者是碰一下效果好一点呢？还是不碰要好一点。
我在外面上班时，听他们有的说：不要去碰桥，有的说个别的可以去碰。

会员379827 · 发表于 2011-10-14 08:41:57

这个问题看你是焊了-含是拆了？要是加焊的话要在芯片温度知以为倒时，先用镊子碰一下芯片周为器件有活动使在望芯片上加点焊油用镊子小微移动就去下来了？简单，要使拆下从焊回得，先把主板焊盘用烙铁焊锡焊油一起拖动保持烙铁头不要碰倒线路板要锡在电路板上来回拖动发明就行了清洗后再往电路板上加点焊油装上芯片加温焊，温度到时用镊子小微一碰就行了？

�*** · 发表于 2011-10-15 11:29:19

三掌柜发表于 2011-10-14 08:41

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这个问题看你是焊了-含是拆了？要是加焊的话要在芯片温度知以为倒时，先用镊子碰一下芯片周为器件有活动使在 ...

错别字啊，看半天才领会出意思

会员338407 · 发表于 2011-10-25 23:08:24

看看大家的意见，学习学习

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