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维修的小锡炉大多用在换接口,内存槽之内的用途,如果用在做BGA上,有意想不到的效果。好处,板子变形小,成功率高,速度快,少去支撑的麻烦,成本低,效率高。先讲讲做的方法。把锡条加到高于锡炉的槽上沿怡点点,因为锡融化后,表面有张力,锡面会高于锡炉上沿而不溢出,用有铅锡条,温度调制要做的BGA有铅或无铅的温度即可,然后在锡面上铺两张纸巾,是那种木质纸浆的,盖住锡面,然后把要做BGA的板子,放在锡面上,按做BGA台子的方法,加焊,重做BGA.纸巾在做过7.8块以后会氧化,发黄,要换新的,顺便要即使清理锡渣,否则影响板子受热,这种方法适合显卡,台式机主板,背面有原件也可以,不会掉件,BGA做好的时候,从锡炉拿板子小心一点就可以。
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