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怎么样完美处理无铅的焊盘?大家来支招

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1#
发表于 2010-9-7 20:54:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠

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本帖最后由 taizi1984 于 2010-9-8 08:52 编辑

怎样处理无铅焊盘提高提高芯片焊接质量? 用烙铁轻轻处理焊盘残留锡后直接做桥,跟拖有铅锡膏后做效果是否一样 ?   大家说说  困惑的

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发表于 2010-9-8 19:48:33 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
有铅、无铅还好说,只是温度问题,如果有黑胶呢?

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2#
发表于 2010-9-7 21:02:35 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
第一次拆T61 还好完美拆下,烙铁轻轻过了一遍 挺担心焊接质量

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3#
发表于 2010-9-7 21:05:33 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
没有更好办法,取下芯片,处理板上焊盘多余的锡,把电烙铁温度开高点,涂上焊膏直接拖,直到感觉相对平整即可,本人觉得用吸锡线处理返而不好,如果把上面的锡都去掉了,漏出了铜的焊盘,反而重新回焊时,有时焊锡不会与焊盘很好的结合!!

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4#
发表于 2010-9-7 21:41:14 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
怪不得我用吸锡线老是被拖掉了焊盘。

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5#
发表于 2010-9-7 21:52:31 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
有条件的可以先上一层锡膏再BGA,效果更好

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6#
发表于 2010-9-7 22:05:16 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
有铅无铅的做法是一样的,就是无铅的温度高一点。

“让灰色的焊盘饱满.亮起来从而提高焊接质量?”  ———— 做有铅的锡能亮些,无铅的一般都是不太亮(有铅和无铅的锡中所含成份不同,导致加焊温度及外观亮泽的不同)。一般重植珠貌似用有铅的多些吧。


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7#
发表于 2010-9-7 22:07:51 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
本帖最后由 taizi1984 于 2010-9-7 22:10 编辑

7#楼朋友 意思是说,烙铁处理无铅焊盘,不加有铅锡上去,然后直接焊上去 焊接质量是一样的 ?   想多了解点 多提高焊接质量

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8#
发表于 2010-9-7 22:15:32 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
没有用吸锡带好久了

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9#
发表于 2010-9-7 22:21:45 | 只看该作者 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩
学习了。不过我还是用吸锡线只是没有吸很干净成功率很高。不会有什么问题。

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10#
发表于 2010-9-7 23:57:23 | 只看该作者 来自: 湖北十堰 来自 湖北十堰
呵呵这到是个好办法啊,回头试试、不过这个不日、熟练的话还做不好哦

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11#
发表于 2010-9-8 09:46:25 | 只看该作者 来自: 山东枣庄 来自 山东枣庄
一般都是用烙铁直接将焊盘摸平的,如果是无铅的焊盘打算换有铅的IC就用烙铁拖遍有铅的锡,重来没有用过吸锡线。也没有买过这个东西

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12#
发表于 2010-9-8 14:19:54 | 只看该作者 来自: 广东韶关 来自 广东韶关
烙铁做无铅的温度修平后,用有铅的锡珠做,无铅的锡珠做小点的还可以,大的我的技术设备不行,成功率很低!

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14#
发表于 2010-9-8 20:00:36 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
发个今天做的无铅631   

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15#
发表于 2010-9-8 22:07:23 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
这个无铅的有点难。

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