主板焊盘怎么能脱的干净，不掉点

会员126809 · 发表于 2010-4-27 17:47:12

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经常做芯片充植，最头疼的是主板的焊盘，搞不好就容易掉点，希望向这方面的高手请教请教！

会员1949 · 发表于 2010-4-27 17:53:30

-------------取下BGA时，趁余温加助焊膏用烙铁拖平即可。不用吸锡线再去拖平了。
-------------这样就不容易掉点。
-------------做BGA的时候，直接加助焊膏在焊盘表面，涂抹均匀，就可以了。
-------------个人建议，仅供参考。

会员50927 · 发表于 2010-4-27 18:29:20

个人经验是一定要加焊油，最重要的是主板要热，干拖肯定掉点

会员152767 · 发表于 2010-4-27 18:35:47

个人认为，超过，265度取芯片还是等冷了拖好，拖锡线买来是多宽就多宽，不要手动加宽，不要硬拖，多上焊膏，

会员194310 · 发表于 2010-4-27 18:51:49

有铅的还好点，特别是无铅的要小心，我每次弄无铅的都是加点锡丝在用吸锡带托，不过托前，把吸锡带用烙铁在焊油里点一下，让吸锡带上带点焊油在去托

会员122107 · 发表于 2010-4-27 18:52:09

个人的一点小维修经验，当芯片取下后，趁还有余温的时候，先用烙铁拖一次，然后洗板水先清一次焊盘，然后涂上一小层GOOT助焊膏后用吸锡线拖很容易的

会员7979 · 发表于 2010-4-27 19:07:04

这没什么特别的，多上些松香水然后用吸锡带加烙铁托，但是要注意温度！

会员140816 · 发表于 2010-4-27 19:24:23

烙铁温度不能太低

会员203014 · 发表于 2010-4-27 19:31:16

楼上的方法都不错，呵呵。感谢分享经验。

会员102778 · 发表于 2010-4-27 19:34:05

烙铁温度不能低，也不能太高，烙铁头和焊盘接触的时候，要温柔，不要用力按，就是轻轻的是靠非靠的在焊盘上走动。使用吸锡线时，温度要比不使用吸锡线稍微高10-20度，吸锡线不可以用力拽。特别是有的焊锡凝固了吸锡线粘在焊盘上的时候更不可以用力拽。总之，多练习就OK了。

会员123553 · 发表于 2010-4-27 20:15:53

温度要够，另外就是要多加松香，再者就是要多多练习了，熟能生巧嘛

会员62251 · 发表于 2010-4-27 20:30:55

对，多上些松香水然后用吸锡带加烙铁托，温度控制好就行了

会员207811 · 发表于 2010-4-27 20:33:45

脱锡就要看是有铅还是无铅的了有铅的好脱点无铅的你要补锡在用焊膏慢慢的遇到硬的地方不能强脱在补锡再加焊膏就是手熟就好了刚练的时候总是会弄坏几个慢慢的就好了

会员202766 · 发表于 2010-4-27 20:39:17

托的时候看手感啊，一般容易掉的很多都是空脚

会员25659 · 发表于 2010-4-27 21:11:25

最重要的掌握BGA的温度

会员201792 · 发表于 2010-4-27 21:32:10

首先烙铁温度不要太高380°为益，拆掉BGA后在焊盘上涂以层薄薄的助焊膏先用烙铁把大部分的锡拖掉，然后再用吸锡线洗不要太用力就可以了

会员12624 · 发表于 2010-4-28 20:53:18

若是拖焊无铅焊盘，总是掉点，怀疑是楼主的烙铁回温（温度补偿）太慢，换了吧

会员207868 · 发表于 2010-4-28 21:08:56

感觉焊膏的好坏起着不小的作用

会员198859 · 发表于 2010-4-28 21:15:54

先加點助焊膏·拖的時候不能太大力

会员35650 · 发表于 2010-4-28 23:41:08

我认为主板从bga取下来。一定凉透了再脱锡。一般板子热的时候脱锡很容易掉点