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提高BGA成功率的工具

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1#
发表于 2010-4-23 12:13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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本帖最后由 泪水雪飘 于 2010-4-23 13:31 编辑

本人做BGA.不管是显卡还是桥.做了很多了。从来没有掉过点.
本人用的是一种液体助焊剂.再做BGA之前.先把主板要做的芯片(显卡,桥..)的封胶去掉.(当然是用风抢.镊子做)然后当到BGA台上.再把液体液体助焊剂.用针管次入芯片液体.(液体助焊剂).选好.运行.到了你自己社顶的温度.就可以很轻松的拿下来.加焊同样有效.我见过很多维修的地方用什么松香往里灌.那东西搞的主办很脏.也不好灌.这种液体的又干净有实用

2#
发表于 2010-4-23 12:25:41 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
说那么多。没搞懂是什么东东。而且错别字一大堆。主旱季是什么意思啊?

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3#
发表于 2010-4-23 12:30:32 | 只看该作者 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁
这样帖子还不如不发,让人看了一头雾水,而且错别连篇,

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4#
发表于 2010-4-23 12:33:06 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
助焊剂。是带点黄色的松香溶液还是乳白色的那种。我用的是淡黄色的松香液体助焊剂。用的还行

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5#
发表于 2010-4-23 13:22:16 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
我用的无色的。

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6#
发表于 2010-4-23 13:22:55 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
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7#
发表于 2010-4-23 14:37:13 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
好贴,对新手都是有用的。。

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8#
发表于 2010-4-23 15:30:06 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
以前看师傅用过 ,感觉还行,就是烟雾比较大

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9#
发表于 2010-4-23 22:40:33 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
直接用助焊涂在芯片四周 用风枪涂一边吹一边再做在来多省事  把芯片往上做时你那样往里射会不会太多了

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10#
发表于 2010-4-23 23:02:01 | 只看该作者 来自: 陕西渭南 来自 陕西渭南
我也见过师傅用过,挺好用的,尤其是加焊用,就是不知道哪里有卖的?

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11#
发表于 2010-4-24 02:06:22 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
这个东西以前用过 不过效果感觉不是太好。现在用kingbo的 直接往里吹,效果要好的多

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12#
发表于 2010-4-24 08:30:14 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
请问下,能不能用那种稀释油漆的松香水来做助焊剂呢?

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13#
发表于 2010-4-24 12:20:25 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
我用着挺好用的.

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14#
发表于 2010-4-24 15:46:13 | 只看该作者 来自: 上海嘉定区 来自 上海嘉定区
哪里能买到这个东西?我现在用的就是普通的焊膏。效果也可以呀

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15#
发表于 2010-4-24 20:33:22 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
就是工厂用的哪种免洗助焊剂啊 以前在电子厂做在泡板时都要喷上一些在板底再焊的啦

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16#
发表于 2010-4-25 21:26:56 | 只看该作者 来自: 陕西汉中 来自 陕西汉中
这个可不好买----邮购可不容易。

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17#
发表于 2010-4-26 14:57:45 | 只看该作者 来自: 广西梧州 来自 广西梧州
楼主所说的是不是真的很好用啊!那我也得买一些用用。谢谢!

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18#
发表于 2010-4-26 18:14:48 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
不知道哪里有卖的

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19#
发表于 2010-4-29 19:53:11 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
楼主,做bga的要求好像是要板子干燥的吧!你用液体的板子不鼓包吗?

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20#
发表于 2010-4-29 20:12:01 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
呵呵。做了那么多.没有鼓包的。你可以使用下 .看看效果

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