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本帖最后由 泪水雪飘 于 2010-4-23 13:31 编辑
本人做BGA.不管是显卡还是桥.做了很多了。从来没有掉过点.
本人用的是一种液体助焊剂.再做BGA之前.先把主板要做的芯片(显卡,桥..)的封胶去掉.(当然是用风抢.镊子做)然后当到BGA台上.再把液体液体助焊剂.用针管次入芯片液体.(液体助焊剂).选好.运行.到了你自己社顶的温度.就可以很轻松的拿下来.加焊同样有效.我见过很多维修的地方用什么松香往里灌.那东西搞的主办很脏.也不好灌.这种液体的又干净有实用
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