请教 加焊显卡 你们用什么。温度多少，几分钟？

会员51832

问题如题，最近在修显卡的时候，发现大花的，先想加焊下，结果，上机不亮了，小花的，测试不到哪个数据位错了，也试着加焊，结果大花 ，在加焊黑了 ~~~ 这几天试了4 ，5 张显卡都是这样，我在想是不是*脏话*作有问题。

我的土包是朋友帮我订做的，下面是发热砖，温控在190摄氏度。上面是手持式热风枪，温控在215 。我试过上面加个硬币，或者用镊子动一下桥，结果都是死掉了，所以最近很郁闷！！！ 不知道怎么解决。正在订购 锡珠和 钢网，到了在重做试试。
不知道 各位大侠，你们怎么加焊的，可否传授下经验，谢谢了 ~~

会员202959

BGA封装的IC在用普通风枪补焊时要注意以下几点：

1、要放足够多的助焊剂，保持在给IC四边加热时IC表面上有助焊剂流淌。这样能保障IC受热比较均匀，而且IC不容易烧坏。

2、没有专用风嘴时可以使用普通大号圆风嘴，加热时要匀速沿IC四边移动，保证IC受热均匀。

3、温度在400以下，350以上。风速不能太快。

4、在焊锡全部熔化后（用镊子轻推IC，IC能推动；力道撤消后IC能回淌）继续加热20秒左右，同时风嘴移动速度加快，以保障IC受热均匀。以后让其自然冷却，成功率在99%以上。

根据以上方法，4个IC全部补焊成功，无一烧坏和焊接不良。

会员196143

我说实话；这种加焊，它的因素很多，温度，时间，距离，风挡，常温，有铅与无铅，芯片的大小，（也就是锡球的大小），这些都有关系。要想成功率高，在有些因素能固定的情况下，取得各芯片锡溶的时间非常重要。（前面有帖，请参）。

会员179072

还是用返修台稳当，

会员195527

这种只要吹到差不多了用镊子拨下看会不会动，会动了就可以了，而且这样成功率很高，会动了如果还是花就可以说明不是那的问题。一般都这样，

会员1038

你这个温度是发热砖的温度，到显卡上面温度是多少，你上面吹，芯片的实际受的温度是多少，一般显卡有铅的185左右就化透了，无铅的要在220度左右才化透，最好，能检测一下芯片实际的受热温度！

会员51832

下面发热砖190的时候，那个时候上面感温触电的温度大约有90-100度了。然后这个时候，我开手提式风枪，风枪设定温度在215，然后开始吹，大约一两分种，桥就可以动了。

会员23061

有铅和无铅有很大的区别

会员51832

有铅和无铅有很大的区别
多多 发表于 2010-4-12 08:53

                               
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高人，能具体讲讲吗？  看到你们加旱很容易，加一个好一个，而我加一个废一个，

不知道后面时候有秘籍你们都没说出来啊 ？？呵呵呵~~~

会员201754

这个要多做才行的。我用风简2分左右。不行再加热。

会员142888

我就是用风枪加焊也焊好过几片，不过成功率在50%左右。

会员130

有铅63/37焊料 183+-5度熔锡
无铅SAC305 焊料 217+-5度溶锡

高于这个温度才熔锡就要找出原因，除非不是以上两种焊料。

会员132071

下面发热砖190的时候，那个时候上面感温触电的温度大约有90-100度了。然后这个时候，我开手提式风枪，风枪设定温度在215，然后开始吹，大约一两分种，桥就可以动了。
习惯孤单 发表于 2010-4-12 08:50

                               
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那么容易就熔了？我的土炮下砖210 上风枪350 都要一段时间才可以推动喔~~无铅。。

会员51832

那么容易就熔了？我的土炮下砖210 上风枪350 都要一段时间才可以推动喔~~无铅。。
美丽的的谎言 发表于 2010-4-13 17:52

                               
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我的意思是下面加热到190.然后上面感应头有100度了，这段时间大约 十几分钟。在开手持风枪那个开关，然后 加热到215度 左右，这要2，3 分钟。

会员51832

有铅63/37焊料 183+-5度熔锡
无铅SAC305 焊料 217+-5度溶锡

高于这个温度才熔锡就要找出原因，除非不是以上两种焊料。
jackiexp 发表于 2010-4-12 22:15

                               
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没看懂大侠的意思，我是加旱桥不是拆桥，要焊料吗？  焊膏，我用的是KINGBAO

会员194397

我的意思是下面加热到190.然后上面感应头有100度了，这段时间大约 十几分钟。在开手持风枪那个开关，然后 加热到215度 左右，这要2，3 分钟。
习惯孤单 发表于 2010-4-13 21:36

                               
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  你这样的做的的机率最多是4成...   但这4成只是对8500. 8600以上的卡才有这4成修好的机会, 对于7系列的卡80%都做不好....   问题就是在于你 加热时 GPU有一定的温度了  凉风一吹就坏了.  第一,你还是个新手没什么经验.我个人建意你用土炮最好就是用一把风枪在下部吹 ,不要上部的温度.这样的机率大有提升.....   (GPU坏 和起泡泡,主要就是上部温度搞成的)

会员133091

一般我会用多个温度表来监测主板，发热砖由温控器看了，主板表面用一个，被加热的核心旁边放一个。
我一般最关心核心旁边那个，有铅的一般180度，核心就动了，核心实际温度略高于我放的探头的温度。我最多给他到195度。无铅的就215度，成功率那是相当的高，核心从不烧坏过。

会员103798

还是用返修台稳当，
飞宇达 发表于 2010-4-11 18:23

                               
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没用过土炮的  别说返修台修显卡 好使

会员203434

看样子新手只能拿几块显卡一顿猛吹学技术了

会员51832

   你这样的做的的机率最多是4成...   但这4成只是对8500. 8600以上的卡才有这4成修好的机会, 对于7系列的卡80%都做不好....   问题就是在于你 加热时 GPU有一定的温度了  凉风一吹就坏了.  第一,你还是个新手没什么 ...
盈科电脑 发表于 2010-4-13 22:17

                               
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  原来如此，看来 _操_ 作有问题，下次我我只用下面加热砖，不用上面的风枪，这样试一试。  谢谢你兄弟！

会员1548

单用下加热，就行！我就是这么用的！