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23#
发表于 2010-4-15 11:15:29
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来自: 江苏常州 来自 江苏常州
BGA封装的IC在用普通风枪补焊时要注意以下几点:
1、要放足够多的助焊剂,保持在给IC四边加热时IC表面上有助焊剂流淌。这样能保障IC受热比较均匀,而且IC不容易烧坏。
2、没有专用风嘴时可以使用普通大号圆风嘴,加热时要匀速沿IC四边移动,保证IC受热均匀。
3、温度在400以下,350以上。风速不能太快。
4、在焊锡全部熔化后(用镊子轻推IC,IC能推动;力道撤消后IC能回淌)继续加热20秒左右,同时风嘴移动速度加快,以保障IC受热均匀。以后让其自然冷却,成功率在99%以上。
根据以上方法,4个IC全部补焊成功,无一烧坏和焊接不良。 |
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