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北桥加焊的问题

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1#
发表于 2010-4-10 23:31:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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一般情况,我是不会轻易动北桥的。但是维修过程难免要遇到桥虚焊或脱焊的问题,最简单的就是比如重压北桥就能跑码或者点亮之类的。那就明显是桥虚了。实际操作中,我经常遇到加焊北桥时,发现一加焊北桥,主板承载北桥芯片那部份就会凹下来,这样就造成主板变形后反而使北桥芯片触点与主板脱离,最终导致主板报废。我都遇到N块这样的板了,非常的痛苦。可又没BGA返修台,一直都用的风枪。在实际操作中,我发现加焊南桥时,很少很少出现这种情况。搞不懂这是为什么,不知各位有没有能尽量避免加焊北桥失败的办法?

2#
发表于 2010-4-10 23:34:45 | 只看该作者 �
呵呵。。同感。。。。。我的办法就是底部发热砖130度。。。做好支撑。。。。升温尽量慢。。。顶部温度不超过330.。加少量助焊剂。。。加5毛硬币

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3#
发表于 2010-4-10 23:42:45 | 只看该作者 �
加硬币不起作用啊,因为只有风枪,所以加焊只能在下面吹,但是主板那部份温度一上来,它就往下凹了。

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4#
发表于 2010-4-10 23:57:13 | 只看该作者 �
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