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标题: 拆游戏本上的芯片 [打印本页]

作者: xlmaster 时间: 2025-12-22 14:33
标题: 拆游戏本上的芯片
最近发现现在的游戏本上的芯片好难拆下来，用风枪（我用的是快客的850A+）400-500度芯片下的锡都很难融化，大家又遇到过吗？但在BGA上200多度就融了，是我风枪不行吗，还是有什么技巧，求解

作者: u1588838 时间: 2025-12-22 20:43
你用风枪不配加热台吗

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