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标题: 服务器主板上新的一种芯片封装DSBGA [打印本页]

作者: boystray 时间: 2025-10-31 08:25
标题: 服务器主板上新的一种芯片封装DSBGA
DSBGA (Die Size Ball Grid Array)，也可称为 WCSP (Wafer Chip Scale Package)，是指以晶粒形式封装 IC，而不是将晶粒从晶圆中分离出来后进行IC封装。它使用铜再布线层将硅电路互连到焊球阵列上。封装尺寸等于硅晶粒尺寸，因此与其他封装类型相比，WCSP 具有超小的外形。对于空间受限的应用（例如移动或可穿戴设备），WCSP 是一个出色的封装解决方案。

外观上看是一个硅片镜子，淘宝上也叫镜面bga，新技术，芯片都不好买。

作者: xiaobei2015 时间: 2025-10-31 09:25
服务器主板上算不算新不清楚，笔记本主板十几年前的SONY、ThinkPad就有这种玻璃芯片。

作者: bobohao 时间: 2025-10-31 09:39
手机上的算不算

作者: 心诚电脑 时间: 2025-11-1 12:32
这种芯片目前还没有看到过................

作者: 光云 时间: 2025-11-1 22:02
ThinkPad上遇到过

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