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昨天接到一台宏基笔记本,机子的生产日期是刚过保一个月,型号不记得了,只记得板号LA-L973P,这机子是我维修职业中最大的败笔,忘各们大哥记住别犯这种错误,下面就是我怎么没有修好的过程,客户说是清灰损坏的,拿螺丝刀刮了CPU上面的干掉的导热膏,这也是误导我的过程之一,按开关触发动作有,灯闪3下就回到待机状态,那就拆板呗,反正是清灰清坏的,拆出来先观察CPU看看晶体有没有损坏,又放在显微镜下面到处看,主板没有掉件晶体也很漂亮,那就边按开关边测量EC的条件和南桥的条件,EC这边确认是没有问题的条件也测好了,电池也能充电,那就接着测南桥条件,忘了说了,南桥和CPU是一体的,12代I7,当测到量不到SLP的电压时候,因为桥要置高SLP信号,所以我很确定的和客户说南桥坏,客户就拿走了,结果换了一家维修,别人上来就是三板斧,结果连三板斧都没有用到,刷了一个BIOS程序好了,今天客户就打电话来骂我,说我修的是什么JB之类,反正说的很难听,是自己误判就是自己的错,只能老老实实的听着,被客户骂完之后我才想到,TMD程序也会导致不出SLP,因为桥要读取BIOS中的程序,配置脚位,所以BIOS是大家不可忘掉的一个步骤,忘各位大哥别走弟弟的老路
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