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这个焊盘是不是还没搞干净?

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1#
发表于 2020-4-8 23:06:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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PU301这个位置被我焊了不少于15次了,但都没有焊成功,都是接触不良,不知是不是放了松香的原因还是焊盘本身没搞干净导致的,用洛铁和吸锡带吸过了,虽然不是客户的机器,是自己的,但也搞得身心疲惫啊

                               
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2#
发表于 2020-4-8 23:17:28 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
是不是加点锡能好点

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3#
发表于 2020-4-8 23:49:06 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
中间还是要有点锡的,不然这芯片散热不好

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4#
发表于 2020-4-9 00:04:34 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
zhangxunhai 发表于 2020-04-08 23:49
中间还是要有点锡的,不然这芯片散热不好

请问四边的脚要上锡吗?

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不上锡会接触不良的  详情 回复 发表于 2020-4-9 11:33
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5#
发表于 2020-4-9 01:27:40 | 只看该作者 来自: 山西大同 来自 山西大同
边上的20脚就是不处理也不应该会接触不良的,所以同意楼上的说法,不过我觉得中间恐怕不止散热,还参与电路了.还有,这一切都是建立在周围电路没问题的基础上的,也说不准你说的接触不良其实跟这个芯片没关系,是周围的某个地方的电路有问题

点评

这是充电芯片,待机电流为0,用风枪加热再压的话电流有上升,然后芯片第16脚与焊盘应该没接触,我测焊盘16脚没电压,但测芯片16脚有电压,然后用镊子插在芯片和焊盘的16脚使它接触,然后就有电压了。  详情 回复 发表于 2020-4-9 10:21
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6#
发表于 2020-4-9 03:26:39 | 只看该作者 来自: 海南五指山 来自 海南五指山
松香不行要用bga的助焊膏

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7#
发表于 2020-4-9 04:52:22 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
贴片还是用焊锡膏别用松香

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8#
发表于 2020-4-9 06:15:16 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这种我是不用吸锡带的烙铁头带锡拖一遍,芯片针脚拖一遍在用风枪吹上

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9#
发表于 2020-4-9 06:50:47 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
先用锡拖一遍,芯片的引脚一样拖一次,再涂点焊膏。这样再用风抢吹上去,基本一次成型。

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10#
发表于 2020-4-9 08:23:32 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
中间直接一坨锡,加热后芯片网上一压。

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11#
发表于 2020-4-9 08:23:41 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
你把锡整的太干净了,稍微加点锡就可以干上去

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12#
发表于 2020-4-9 08:52:51 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
一般不动焊盘。把芯片用橡皮擦弄干净,上好锡,再吹到焊盘上。如果有个别脚没焊好,就用烙铁拖一遍。

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请问是用焊锡膏还是用锡条?  详情 回复 发表于 2020-4-9 10:14
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13#
发表于 2020-4-9 09:23:53 | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
用粘锡带  拖平 上新锡

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14#
发表于 2020-4-9 10:02:40 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
手艺不到位啊                    

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俺是新手,正在操练中  详情 回复 发表于 2020-4-9 10:13
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15#
发表于 2020-4-9 10:05:20 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
焊盘没问题  是你的芯片上没有挂好锡

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那我继续买芯片来焊,之前的芯片应该都被我吹坏了  详情 回复 发表于 2020-4-9 10:28
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16#
发表于 2020-4-9 10:06:30 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
注意 周围的一个小件已经歪了

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是的,可能是风枪吹多吹久了  详情 回复 发表于 2020-4-9 10:13
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17#
发表于 2020-4-9 10:13:19 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
黑客不要黑我呀 发表于 2020-04-09 10:02
手艺不到位啊                    

俺是新手,正在操练中

                               
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18#
发表于 2020-4-9 10:13:58 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
李漂渺 发表于 2020-04-09 10:06
注意 周围的一个小件已经歪了

是的,可能是风枪吹多吹久了

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19#
发表于 2020-4-9 10:14:38 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
bobzhang8 发表于 2020-04-09 08:52
一般不动焊盘。把芯片用橡皮擦弄干净,上好锡,再吹到焊盘上。如果有个别脚没焊好,就用烙铁拖一遍。

请问是用焊锡膏还是用锡条?

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20#
发表于 2020-4-9 10:21:56 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
莫多 发表于 2020-04-09 01:27
边上的20脚就是不处理也不应该会接触不良的,所以同意楼上的说法,不过我觉得中间恐怕不止散热,还参与电路了.还有,这一切都是建立在周围电路没问题的基础上的,也说不准你说的接触不良其实跟这个芯片没关系,是周围的某个地方的电路有问题

这是充电芯片,待机电流为0,用风枪加热再压的话电流有上升,然后芯片第16脚与焊盘应该没接触,我测焊盘16脚没电压,但测芯片16脚有电压,然后用镊子插在芯片和焊盘的16脚使它接触,然后就有电压了。

点评

这样的话你直接用烙铁就行了啊,为什么一定要用风枪呢?  详情 回复 发表于 2020-4-9 19:01
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