焊接QFN封装芯片技巧和方法

会员1038313 · 发表于 2016-1-4 17:23:04

喜欢搞这种（需要接地的），讨厌搞那种中间空白的（不接地的那种），比较花时间对齐引脚

中间那里加适量的锡，松香，直接风枪吹，自己就能对好位，IC整体还能有一点点悬空，好最后补焊

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:12:19

维修1234 发表于 2016-1-5 08:21
你说在中间接地的地方适量加此锡，这里所谓的适量是指焊锡平焊盘底部吧？但是焊盘底部本身已经有焊锡，还 ...

千万别用镊子去压它，而是轻轻触碰或者拨动，只要中间部分有合适的松香和锡，风枪不要开猛了，300度左右吧，风力中5----6，关键还是风枪的功率

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:51:42

维修1234 发表于 2016-1-5 09:34
多谢，还想问一下，刚开始的时候，就是想定位的时候，要用镊子压吗？

任何时候都不要去压，

先给板子预热，感觉差不多预热好了，就用镊子把IC夹上去，注意尽量不要歪，继续风枪吹（注意风速和温度，悬空的距离），

认真观察锡是否变色，熔化，再慢慢拨动IC并校正位置，对好位置后让它自然冷却30秒左右吧，再用烙铁去焊接4个方向的引脚，（先焊接有接地的那一面），

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 09:59:30

维修1234 发表于 2016-1-5 09:36
我焊坏了不少的芯片，都没有摸着门道

高质量的双面板用400度---420度，60W的恒温烙铁去焊接，3秒---5秒

差劲的单面板用300---320度，60W的恒温烙铁，3秒搞定

关键还要看焊接什么点或者什么料，有接地的那一面还要预热好再焊接

锡线嘛，我反正在厂里用习惯了无铅的1.0mm锡线

会员1038313 · 发表于 2016-1-5 11:20:03

维修1234 发表于 2016-1-5 10:58
能不能说下为什么要先焊接有接地的那一面？还有能在3----5秒的时间内焊接4个方向的引脚吗？不会出现连锡 ...

接地的脚冷却的快啊，不先焊接好它，根本保证不了最后来焊接它时的焊接质量

3-----5秒指的是焊接单个方向的时间，还要脚数不多，10个以内，

我的烙铁功夫还过得去，关键是预热好了，我再手工焊，是绝不会连锡的