- 积分
- 69
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2010-6-10
- 精华
|
14#
发表于 2014-12-26 14:29:38
|
只看该作者
来自: 河北唐山 来自 河北唐山
本帖最后由 52571688 于 2014-12-26 14:37 编辑
细节决定成败,确实不假哦,尤其是植球。
首先芯片要用酒精清理干净,在涂焊膏之前用牙刷刷一下,再用放大镜仔细看看上面有没有棉絮之类的,确定之后再涂上薄薄的一层焊膏,拿起钢网对着灯光看看刚网上是不是有絮状物,然后对钢网的时候尽量一次对正。你要是对好几回,那点焊膏就都到网上了,会漂着锡球化不到焊盘上。
吹的时候风量最大,温度三分之一预热大约两三分钟吧,看芯片吧,然后温度调到三分之二加热。这时候你得看着芯片四围的锡球,一般都是周围的先变乌(就是没有原来的亮光了),然后马上就该融化了(化了之后非常亮,像锡水那样)。
这时候就进入关键期了。
要是AMD的薄片,继续吹,风枪由大圈逐渐缩小到中心,看着锡球由周围开始直到中心全部由乌变亮,然后稍微吹一会马上离开。稍后用嘴吹几次芯片帮助冷却,待会把芯片带着钢网反过来放在散热器上冷却。
要是Inter的厚片,就要加大温度,迅速加热,等锡球都化了马上冷却,用嘴吹吧,经济实惠。
因地制宜吧,这只是我的经验,用的是我的风枪,我在芯片下边垫的是两块显示器的驱动板,一块全拆掉焊件,成了光板,底下是一块平常的驱动板,稍大一点。两块板之间有焊脚的间隙,挺好的。我没用过植株台,太奢侈了吧。具体你体会一下,这都是经验之谈。
越是大珠越容易看见锡球由乌变亮,0.35的就难了,比如HM65.
|
|