关于BGA植球

会员904678 · 发表于 2014-12-31 15:22:04

一个一个摆才是王道。嘿嘿

会员954452 · 发表于 2014-12-31 15:30:10

助焊剂涂太多了！

会员824047 · 发表于 2014-12-31 16:11:10

焊油过多。温度一高。锡珠就会跑，少放一点。还有钢网旁边没有清理干净。
我都是抹一点点，涂均匀，然后贴在钢网上面。钢网小心的拿起来。然后锡珠斜着倒。然后轻轻的在钢网上面一顶，芯片就掉了。接着就是补点了，，，最后就是风枪吹了

会员939966 · 发表于 2014-12-31 16:26:38

最好不带网吹，焊盘钢网洗干净，锡珠大小要适合，焊油不能太多

会员829441 · 发表于 2014-12-31 17:11:15

焊膏摸的太多了

会员739873 · 发表于 2014-12-31 17:12:32

钢网没洗干净，自认为小钢网的不好用，大的好用，我先买的小的不好用，又买了大的好用。自认为，还是在于习惯吧

会员828914 · 发表于 2014-12-31 17:26:25

使用在芯片组的低助焊剂，并在芯片上轻轻地顺利前将其模板

会员360673 · 发表于 2014-12-31 18:21:30

熟能生巧没啥捷径，多搞几次就OK

会员708 · 发表于 2014-12-31 18:36:26

钢网不标准，焊膏太多

会员517105 · 发表于 2015-1-1 11:27:10

多多练习吧这东西多做几次就会了。。。。焊膏不要涂太多也不要涂的太少掌握这个就好了

会员367313 · 发表于 2015-1-1 16:05:51

明显锡球没有下沉到位需要细心观

会员861499 · 发表于 2015-1-1 17:07:47

什么意思，没看懂

会员577383 · 发表于 2015-1-1 17:57:02

Togehter 发表于 2014-12-31 15:22
一个一个摆才是王道。嘿嘿

一个一个的摆眼神都摆花了

会员577383 · 发表于 2015-1-1 18:06:40

值球个人感觉钢网要好焊膏要好清理芯片要平整光滑焊点不能有异物否则就会掉点焊盘均匀涂抹焊膏盖上钢网保证一次对其让焊盘与钢网紧密接触切焊膏不能冒出风枪温度风速要掌控好待锡球下沉发亮就要上台风枪几秒钟就可以拿开如果有的锡球不能下沉就不要勉强就吹了待温度下降了但是不能下降太多温度否则就不好揭开钢网补好球