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明显从第一张拍摄到的X光放大照片可以看到INTEL的320字库焊点有短路现象。当时把连续的5枚320 uBGA吹下来，用毛刷蘸酒精清洗，并重新植锡板上锡浆植珠，卡入希尔特的特定编程座子刷入新固件。然后再手工定位吹焊至PCB板上，辅助助焊膏，螺旋风加热一定温度，锡膏融化后用镊子轻微晃动可以体味BGA颗粒的“归位感”，由于焊脚间距很小，所以要保证百分百OK还是有一定难度。上电检测颗粒电压电阻，联机跑程序看是否正常，如若出现死机之类问题就不得不怀疑焊接是否可靠，而拍摄X-RAY是最有效的定位方式，如果有条件的话。
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狗仔卡
发表于 2015-8-1 12:07:49
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