关于 无铅BGA 求助

会员109840

ATI 9600的 芯片  无铅的   温度 低了 锡珠不化·· 温度高了 芯片鼓包
      那位高手 指点 指点 上下 温度 到底应该控制在多少 才可以啊····

                      本人已经做坏 3个 了· ····希望 高手点播 点播 :'( :'( :'( :'( :'(

会员114263

楼上的你用的什么做的？

会员12637

各人的设备不同，要看你上下加热的测温探头是放在那里，无铅板我的上加热测温头放在要加热的BGA边上225度，下加热探头贴近线路板背面150度。

会员109840

附近一下 我的设备事 ACHI 的IR-3设备···
                  上下 加热的 上面有个 探头 下面 没有探头···
                             中间有个铁架放 板子  中间都是有距离的
                           我上面的探头也事 放在BGA 芯片 旁边的
                                    上加热 平时都 调到150度 左右
                                       下加热 调到 280 左右
这样 做 有铅的 成功率很高 ，无铅的就完蛋了  没等锡溶化掉了 芯片就已经鼓包了

会员109840

原帖由 勇创天涯 于 2008-12-1 15:49 发表

                               
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附近一下 我的设备事 ACHI 的IR-3设备···
                  上下 加热的 上面有个 探头 下面 没有探头···
                             中间有个铁架放 板子  中间都是有距离的
                    ...

我现在就想知道一下  这种ATI的 显卡也好 桥也好  我手里的是 ATI R5600ME 这种桥 它的最高受热是多少度
           把温度控制在多少度 才不会 让它损坏·   还有无铅 锡的 熔点是多少

会员32582

温柔，不能急，温度不要太高，要有一定的时间，最主要的是要恒温

会员4701

无铅的217度,有铅的183度,

会员93396

我用的也是IR-3 的， 你预热时间再长一点试试，下加热260就够；