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T30的显卡真是难做BGA,不说植珠,就说焊接就有很大的难度!其主要就是芯片是移动版的,显存做在了显卡芯上,而且还用一种固体胶给封住了,加热温度控制不好显存里面就冒出焊锡来,接着芯片就短路了!也就是整个芯片都完了!听说有一种封装是没有封胶的,可是一时找不到。前天我就做坏了一个这种芯片,还是新的喔!真的很心痛,可能是第一次做这种芯片吧!还要交点学费,呵呵!我知道很多师傅都做过这种芯片,能否谈谈你们的过程和心得啊!过两天可能还要做一个,所以想提前问问各位师傅如何在加热的过程中控制好温度,有没有更好的方法提高成功率!!先谢过了!!!!顺便发个T30的点位图!!!
都是电源惹的祸!!!!!!!
[ 本帖最后由 jie010 于 2008-9-16 01:46 编辑 ] |
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T30点位图.RAR
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