取灌黑胶的桥最新突破

会员797696 · 发表于 2014-1-28 13:10:08

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今天在别的论坛上看到一个帖子！写的是取灌黑胶的桥最新突破！！！我看完了有点疑问！！！请各位高手也来看看！是不是合适大家使用！对主板会不会造成损坏！！！

看到这个主题，心动了吧，呵呵，对于笔记本上面的胶，算上这次，我发了三次第一次，去红胶，回复中基本上全是喷的，的确，去红胶确实没什么意思. 第二次，如何不取桥加焊灌黑胶的桥。这次稍微好点了，基本上有50%的坛友支持我的这是第三次，取灌黑胶的桥，且不掉点，成功率可以达到95%以上，不知道有多少坛友支持我呢？) _我本来想把这个主题设为付费主题的，但想想就算了，就算不设付费，也会有好心人给上几分的吧，，好了，不说了，先上两张效果图给你们看下，相信你们会有兴趣往下看的

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2014-1-28 13:06 上传

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第一张图仅仅只掉了几个空点（这块是IBM的料板），，第二张图一个点都没掉，心动了吧，这张图是客户的机器，本人试验过，显卡做上去成功亮机- 接下来我就跟你们分享一下方法吧在说方法之前先说一个常识：当石头被火烧的通红，在这时候往石头上浇冷水，，你会发现石头就会碎掉，，，，这个不少人应该是知道的，我就是利用这种原理来取桥的，呵呵j要想达到取桥不掉点，利用我这种方法，需要做两次BGA，第一次可以说是处理黑胶，，第二次才是真真正正的取桥精华就从这里开始了，我这里不用助焊剂，做桥都是用焊膏的，当然你们用助焊剂也行，第一次上BGA，跟正常做桥一样，在桥周围涂点焊膏，上BGA，，等温度上到195以上的时候（当然，你们可以高点也无所谓，爆锡也没关系），关掉BGA，趁着主板还是热的，用打针用的注射器，往桥下面喷洗板水或者酒精（我当时用的是洗板水，不过推荐使用酒精，因为洗板水对人体有伤害），，如果主板还是热的，可以喷第二次。等到主板冷却的差不多的时候，可以再上BGA焊台，继续涂焊膏，，这次可以像正常取无铅的桥一样去取（为了保险，你们可以等到温度稍微高点的时候再取），，，你们取的时候会发现，很容易就可以把桥取下来，根本用不着撬，而且点基本上也没掉，就算掉点，也是空点。。。桥取下来之后，你们也会发现，主板上面没有黑胶，胶全部都在芯片上面，，，到了这里，下面的事情就简单了，，，呵呵，这是什么原理呢，，当然，就是利用前面说的那个常识，当温度高的时候，黑胶的温度也会高，这时候，再往黑胶上面喷洗板水或者酒精（因为洗板水和酒精蒸发的快，吸收的热量也多），，在短时间内冷却，，黑胶与主板之间的接触必然有变化，，这才使我们第二次上BGA的时候取桥才更顺利。。这个本人亲自试验过，，当然，你们有些人还是有点疑问，，那你们可以先找块料板，，用我这种方法来取桥，，看下效果就知道了，，呵呵，，本人发此贴无任何保留，，纯粹经验分享！！

以上是我从别的论坛原贴复制过来的！！！大家讨论一下！！我个人认为他的那种方法取黑胶应该是可行的！但是应该对板层的伤害也会很大！各位高手说呢！！！

会员849810 · 发表于 2014-1-29 10:51:56

唉，现在的人小白为了捞分吗？没事多看看别人的帖子就好了，刚开始别没事乱发，人家没喷你就不错了

会员691287 · 发表于 2014-1-28 13:16:52

我认为可以这样：用低温的冰块类的东西第一次加温后直接碰，迅速冷却，导致超出了胶体的受力极限，焊点是软的，不会掉。

会员797696 · 发表于 2014-1-28 13:31:57

电磁机械狂发表于 2014-1-28 13:16
我认为可以这样：用低温的冰块类的东西第一次加温后直接碰，迅速冷却，导致超出了胶体的受力极限，焊点是软 ...

呵呵！！取黑胶不掉点！我认为也是没问题的！但是我想对板层伤害也挺大吧！如果板层有分离的话！会造成以后显卡热到一定程度才能开机！我手头上就有一张这样的板子！！！

会员257964 · 发表于 2014-1-28 13:36:06

取IBM灌黑胶的显卡哪里要这么麻烦

会员464787 · 发表于 2014-1-28 13:56:32

我都是用BGA直接取的，温度掌握好。偶尔还是会掉点，但是基本都能补好

会员106584 · 发表于 2014-1-28 14:23:28

你这帖子就是本论坛首发的！！！

会员484379 · 发表于 2014-1-28 15:08:55

改天试试看，好用，绝对顶

会员764800 · 发表于 2014-1-28 15:40:38

学学，不然老是废板子...

会员200093 · 发表于 2014-1-28 16:12:08

这个方是试试，之前看到过类似的贴子，但是加水的……

会员84793 · 发表于 2014-1-28 16:20:19

IBM灌胶的芯片没有那么麻烦，温度到了，直接撬就可以了。

会员211951 · 发表于 2014-1-28 20:09:32

这种方法，很容易搞坏芯片。

会员585869 · 发表于 2014-1-28 20:53:11

不错........下次试度...............

会员120928 · 发表于 2014-1-28 21:42:01

这个注意很好，就是不知道会不会有些PCB质量不好的代工厂会不会导致上BGA的时候鼓包起泡！

会员164574 · 发表于 2014-1-28 23:03:20

现在很多板都是打了黑胶，取起来觉得很麻烦容易掉电，后继工作就麻烦了很多！

会员684175 · 发表于 2014-1-29 00:18:35

我一般直接加焊3挡然后再到5挡 2回拿下来虽然有时也掉点但是成功也可以达到百分之70

会员871264 · 发表于 2014-1-29 00:53:57

改天实验下

会员202233 · 发表于 2014-1-29 10:37:23

哎，还是原来的配方，熟悉的味道。论坛早有了

会员609347 · 发表于 2014-1-29 10:44:07

这种方法有创意，下次有机会试一下

会员716790 · 发表于 2014-1-29 11:59:40

貌似在2345论坛看过，从那转来的吧

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