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jance8078 发表于 2014-1-29 12:25 其实我按照楼主的方法试验过,不行,只能按照我自己的方法来去灌胶的。你还掉空点呢,我连空点都不会去掉。
零下一度715 发表于 2014-1-29 17:16 我们都是直接撬的,拿根铁片磨尖一点很好撬
huntel99 发表于 2014-1-29 10:51 唉,现在的人小白为了捞分吗?没事多看看别人的帖子就好了,刚开始别没事乱发,人家没喷你就不错了
zhuzhuyaokai 发表于 2014-1-29 15:04 你是怎么做到的呢!!!可以把你的方法和我们大家分享一下!共同学习吗???
飞翔者 发表于 2014-1-28 16:20 IBM灌胶的芯片没有那么麻烦,温度到了,直接撬就可以了。
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