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大家在使用三温区BGA返修台的时候,是三个温度同时开始加热,还是先让下面的预热红外砖部分加热到预定温度再启动上下加热风?我平时都是三个温度同时开始加热,但是这样有个问题,由于中间部分温度上升快温度高,主板容易变形,等到BGA完成了,预热砖也没有达到设定的温度(我设的135度),不知道大家是如何处理这个问题的?
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