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大家好,准备做个三温区的BGA,先和大家说说材料,下面加热准备用五块发热砖,中间的一块为120乘120的主加热600W。用一个温控仪控制温度,主加热一般控制在240度左右,四周用两块60乘120规格的发热砖每块功率400W,和两块60乘240规格的发热砖,每块功率600W,一共四块用做辅助加热,温度四块控制在150度左右,用交流接触器和一个温控仪控制。上面的加热用风枪,旋转风出的那种且做个专用的BGA风嘴。风嘴里面是网状的,网状的口间点不打孔,感觉这样对芯片保护比较好,且做个能前后左右高低能调节的支架,用铝合金材料,或者用扁铁找个焊工给做一下,支架和电脑机箱一起固定。箱体用电脑机箱。这样三温区的BGA就可以了,且用两个测温仪做上面和下面主要加热的测温。大家说这样的DIY,BGA的想法可行不。材料正在备了,过上十天左右时间给大家上图啊。 |
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