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本帖最后由 ttfv 于 2011-8-31 00:50 编辑
自从上了讯围网,天天看兄弟们的修复经验,羡慕,以前自己修主板,都是根据目测看主板的故障,大多是电容鼓起,于是就买了一套936恒温焊枪,更换了事,就这样也修复了不少主板,再后来,修开机断电的主板,用万用表量板上的电源管(就是那些大的三极管),量到短路的,就用自己新购的热风焊枪更换掉坏管,也修复了不少主板,但是几年下来,手上有几块主板,用我最主要的设备------故障诊断卡无法检测(因为不跑码),无法用常规的方法找到故障原因,用万用表测量基本电压貌似都正常,把主板反反复复看了几遍,也没有头绪,最近正好购买了一套台式机主板测试14件套装,准备针对自己手边的这些疑难杂症主板进行维修,废话不多说了,下面是维修的过程:
一块技嘉GA-M55plus-S3G主板,上图:(没相机,借技嘉网站图片)
上电不跑码,现在再次拿出维修,目测主板较新,无电容鼓,基本电压全部正常,能开机,复位正常,但不跑码,现在有设备了,再次维修,上内存卡,AM2假负载,pci卡,pci-e卡,故障诊断卡,全部插上,然后通电,量cpu假负载,vdda2.47v正常,pg0.96v,复位1.9v,cpu电压1.56v,时钟电路0.4v,好像都没问题,上cpu测试吧,正好电脑城朋友送我一块940坏cpu(X2 3600+,断了两根针)查了一下好像是核心供电处vdda1和vref0- 两个脚断,于是补焊cpu脚,那个vref0-脚焊盘已经掉了,(鄙视前面焊的人)焊好补vref0-的时候又不小心断了一个vss脚(鄙视自己一下),除了那个vref0无法补焊外其他两个脚均补焊成功。上块好板,主板跑马,cpu是好的。{:soso_e113:}
高兴之余,正好拿这块cpu测试主板,还是不跑码,维修陷入僵局,因为补焊的cpu脚可能是cpu电压判断脚,于是量下cpu供电下管电压,发现只有1.09v,怪事,假负载是1.56v,真cpu却只有1.09v,于是在好的主板上再次测量,cpu电压为1.39v,证明cpu本身电压检测没问题,想起此种情况最大的可能是坏板北桥虚焊造成cpu供电电压过低(amd cpu主板,和电源管理芯片无关)。于是上我的热风枪,拿掉风嘴,风量4,温度400,主板北桥芯片下垫一块15cmX20cm木板,去掉北桥散热器,在北桥芯片核心处放一枚一元硬币,然后用风枪距离芯片1-2cm均匀加热2-3分钟,感觉北桥附近元器件焊盘有点发亮时缓缓远离时间不得少于30秒,然后等自然降温到常温时,基本上就可以了。上电测试,代码C1,上内存,正常跑马,上u盘,正常进入winpe系统。维修结束。{:soso_e113:}
此时兴致昂然,于是又找出一块七彩虹七彩虹C.NF4T-M2主板,上图:
此板是NF4单桥,连时钟芯片都没有,(反正我没找到),于是老一套,上cpu假负载,内存卡,pci-e卡,pci卡,故障诊断卡,上电,能开机,复位正常,vdda2.48v,pg0.91v,复位1.8v,核心1.52v,时钟0.6v。好像也正常,上cpu,不跑马,发现bios芯片座有一点裂缝,于是取下bios芯片,上502粘好座子的塑料件,然后用936焊枪在座子上断裂处烫了几下,防止再次断裂,上好bios芯片,仍旧不跑马,不管它了,量cpu核心电压,只有1.12v,有门,会不会还是北桥(这个主板是南北桥合一了)虚焊?再次用我的土法补焊北桥,等冷却下来后上电测试,代码C1,万岁!上内存,代码到2a停住,关机,上pci显卡(汗一个,莫有好的pci-e显卡,还在研究怎么修显卡,反正从来没修好过显卡),正常点亮,插u盘,正常进winpe系统。
维修结束。{:soso_e113:}
今天真的好高兴,修好一个cpu,两个主板,是我最幸运的日子!
补充内容 (2011-9-1 02:13):
诸位都说土法补焊用不了多久就会返修,嗯,确实碰到过,但是更多的都是在好好工作着,其实土法补焊好不好,关键还是要看土法补焊的细节处理。我们知道,基于发热元器件,发生虚焊的原因无非是两个,一个是基板变形,一个是芯片过热,来回的热胀冷缩照成。如果注意散热,加上好的机箱(现在的立式机箱其实有很大问题,主板侧放容易照成变形,特别是cpu风扇附近),有很多主板都不会这么早挂掉。土法补焊也是没有办法,没有bga设备,但我的这个方法还是有科学道理的,请注意细节:主板下垫木板,是为了将风机热量尽量保持住,间接起到给基板加热作用,上面放一个一元硬币,一是避免风机直接给芯片加热,二是给芯片一个预压力,促使融化的焊料接触。风嘴拿掉是为了提高出风口的面积,加上缓慢旋转移动可以保证芯片均匀加热,减少芯片冒泡的概率,风量到4是为了尽量提高出风口温度,也是为均匀加热服务,离开1~2cm是给热风一个充分流通的空间,同时不至于出风口温度损失太多。缓慢加热并保持温度,热风的传导能力是很强的,基本上可以做到均匀加热。各人的设备不同,风机功率决定温度的高低,调到400度,估计作用到芯片也就250~300度左右,而且是不完全融化焊接,(如果全融,估计离失败就不远了,一个轻微的震动就有可能造成连珠)基本上锡珠在半融状态,然后再冷却,虽说不能100%成功,但有个50%概率还是毛毛雨的,死马当活马医,如果失败还可以进行第二次,(不过我一般做两次还不好,基本上放弃了,一是可能不是芯片的问题,二是可能这个芯片真的已经坏了)成功了也就确定了故障原因,失败了也没有什么。修主板不是造主板,不存在只许成功不许失败的道理,毛主席他老人家说:有条件要上,没有条件创造条件也要上。
细节决定成败. |
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