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我是个新手。刚开始什么都不懂,就连bga什么意思都不知。自己也是在其他维修店看过一次别人植过球,因为也是看他植球,一年后我才自己动手。
刚开始用的是垃圾万能植锡台,用的助焊剂也不对,搞到都头痛。网一加热就变形,锡球就走位。珠放上去网拿开,风枪风量调到最小,温度在250°C左右,上面往下吹慢慢加热,还没多热珠就都堆在一起了。反复做了几次都是这样,头都大了。
我是在店里帮别人打工的,也就是在店里修修液晶,修修电源,简单的 (主板、显卡、笔记本等)搞搞。在采购方面我也不清楚(都是老板在搞,他也是不懂的)。后来经过多方了解才知道原来那网是不能直接加热的,因为加热过的网都变形了,后购置了更好的万能植锡台。 用的助焊剂也不对,(原来用的是在手机配件店买来的焊宝10块的。)现在换过了正确的助焊剂,到现在都不知道那是什么助焊剂(和以前用的颜色差不多但价格比以前的贵了差不多七八倍)
购置了这些正确的工具后就开始了植珠,记得第一次和第二次,把珠植在芯片上就成功了,第三次涂助焊剂涂的太多了,加热后连珠。做多几次,把珠植在芯片上的技术就掌握好了。把芯片放在板上的就不好掌握了,第一次焊的时候压芯片太大力了,把它给压连珠了。接着是第二次第三次,OK实验做的很成功。我把加热的方法改为从下面吹上来,温度调到300°C,风量调到最大。自己调节吹风口和芯片的距离。这样锡球就不会被风吹跑了。
回想这技术也不难,关键是要有正确的工具。。。和正确的操作方法。
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