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BGA 焊接问题T61

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1^#

发表于 2011-1-3 13:13:41 | 只看该作者回帖奖励

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芯片底下的胶咋弄

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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频

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2^#

发表于 2011-1-3 13:20:50 | 只看该作者来自：北京来自北京

把温度的时间掌握好就可以温度要比无铅的稍高点取的时候一定要小心啊

海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图

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3^#

发表于 2011-1-3 13:38:20 | 只看该作者来自：广东广州来自广东广州

最好搞点拆胶液！那样会好点

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.

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4^#

发表于 2011-1-3 13:47:28 | 只看该作者来自：天津来自天津

和取其他的一样，等温度到了，只需稍微用点力就可以，

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5^#

发表于 2011-1-3 13:49:58 | 只看该作者来自：江苏苏州来自江苏苏州

只需等锡珠融化

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6^#

发表于 2011-1-3 13:53:08 | 只看该作者来自：江苏南京来自江苏南京

黑胶难弄温度高勒才可以自动融化

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