IBM R61I北桥虚焊

会员21844 · 发表于 2010-7-18 19:02:28

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IBM R61I根据上电电流来看是北桥问题，但是北桥里面有黑胶，摘掉太麻烦，而且有风险，没有扣黑胶，直接加焊，BGA温度到200度的时候，直接关掉，上电，屏点亮，呵呵，估计用的时间不是太长

会员197731 · 发表于 2010-7-18 19:31:22

黑胶白胶都一样除了灌胶的大部分加焊效果都相等 BGA这东西看手顺不顺

会员149 · 发表于 2010-7-18 19:47:07

呵呵是集成的吧一般集成的还能多用一些时间

会员196676 · 发表于 2010-7-18 20:02:46

200°锡还没化要是化了就没戏了

会员242376 · 发表于 2010-7-20 10:52:13

很难做的！