请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

会员103798

显示卡相对主板而言属于小pcb的电子产品，在返修时与主板有一定的区别，下面是大家做显卡bga'的大多数方式，请根据自己的实际作业方式进行选择，此为多选项投票。主要参考这几项：报废率要低、操作时间要短、一次性成功、不会考坏其他东西（如电容、显存等） 。。希望大家踊跃参与投票，如有更好的组合、或维修方式，请回帖详述！！方法较好的，定会送上10点新年贺金！！   谢绝类似于“好经验，分享了”“不错，我也做一个”等灌水回复，定扣分处理！

会员23061

我选择6和13，因为我在维修中就是这样走过来的，希望大家投票，说出修复或未修复的原因，我会试当加分的

会员114928

说实在的,不管是DIY,土炮还是厂家的,只要你通过实验掌握BGA温度,哪款BGA返修台都行.买厂家的那只是一个心理作用.

会员161654

锡炉下加热，热后热吹风上面吹下。吹前可加点助焊膏。

会员54474

我现在最常用的就是一个12*12发热砖+温控。上部8205风筒。
除了部分北桥和u座，通吃。耗电量也小。
只有太大或者太重的芯片才能用上大炉子。

会员59282

红外下部加热，上部用热风筒，先用红外预热200度左右，上部根据不同芯片260-380度不等。。。底部红外加热不伤害芯片及塑料接插件，上部用热风也没问题，成功率还可以。。。

会员34709

我用xs大小都都通吃。
大芯片，带铁盖子的太重了还没好过。做了2个。哈哈 0%  
还有就是 ATI芯片组的有一款V星代工主板，南桥SB600 北桥忘记型号了，干北桥干一个死一个。

会员79449

我选1和13我用的是自制的电炉+温控调节器
电炉上放了一块四方大铝块并放做出的各种形状的云母片
除去笔记本其它通吃

会员103798

现在 我说下  我的操作方法和观点
选择2、13、15
一、加热面积
    显卡小pcb ，局部加热不会发生形变，显存和核心相对较近，大面积加热容易搞坏其他零件，而且灵活操作性因整版的锡都会熔化而受到限制！因此显卡不适合大面积加热
二、红外热源下加热
   显示卡的pcb层数大多数都在主板之上，跑线较密，利用发热转、石英管做下加热，传到bga下方时均温效果较好，由于不是采用热风，可以利用剪裁的各种形状的铁片挡住部分不需要的加热面，达到更好的均温效果。这是其一。其二是，不采用热风便于手动灵活操作（不会热风吹到皮肤、衣物）
三、体积问题
   大家如果显卡业务比较多的话，对操作速度、工作台的的面积都会有一定的要求。例如不可能做bga 的地方都摆不下烙铁和风枪吧（我自己的一个1.2m的工作台上有一台测试机、键盘鼠标、风枪、烙铁、显示器、散热风扇、土炮，下层是各种小工具还没算呢）因此要求体积要多小就多小，因此热风排除，只有小面积的红外。。
四、操作时间
   显示卡的核心根据我的经验是，处在高温的时间越短越好，冷却的时候越快越好（但杜绝近似SB式的冷却方式==用点酒精吧）大多数bga返修台，回流时间在10-15秒  而且降温不是怎么理想，这个时间相对于达到高成功率而言，已经很危险了。利用小面积加热的土炮，可以做到，镊子能轻松抖动了，既可以用手拿着显卡挪离热源了，然后放在下部吹风的风机或者风扇上，迅速降温，整个回流时间大概在2-5秒，相当的帅！！
五.是否加温控
   请问温控的传感器是加在炉子上呢？ 还是显卡核心附近的pcb上？你能做到传感器探测的温度是实际温度嘛？答案是非常的难做到，即便做到了也浪费了我们不少时间，既然是人工值守，镊子动了才行，温度显示多少有什么用呢，加上温控只会延迟焊接时间，降低成功率和速度！所以不加温控
六、上面是否＋热源
   上部不管是热风、还是红外，对核心都有一个直接的冲击作用，不够安全！而且对于手动抖动核心有一定的妨碍。对于风枪口小于芯片体积的直接排除（不管你摇不摇。。），风枪号称报废之王，温度很难控制均匀
红外热源呢，其产生的热量会直接辐射到bga表面，同样不安全，结论上部不加任何热源

综上所述，做显示卡的主bga，设备应该是这个样子的，较小的体积、石英管、红外传或红外管大概（10cm*10cm）、下部有特定形状的挡片（遮挡部分热源）局部加热，还得有个散热的风扇但和炉子不是一体的

会员28765

做桥.GPU我习惯用两把热风枪，一把固定好做下加热，手持一把做上加热，两把热风枪的好处，温度不需要调高，PCB不会变形。

会员23061

做桥.GPU我习惯用两把热风枪，一把固定好做下加热，手持一把做上加热，两把热风枪的好处，温度不需要调高，PCB不会变形。
百变无常 发表于 2010-1-2 16:07

                               
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做显卡还可以，如果做其它的恐怕不太好掌握

会员28765

关键在DIY的维修架子，不管上什么板，都能固定好就OK.本人做笔记本的核心也都是这个方法，就看怎么灵活运用罢了，呵呵

显卡修好了：只需要说出你的设施就好了

会员174800

我选的是11   12  14   虽然有专业BGA台做，但是做  IBM的  T43  那个带铝片的显卡时，问可以去掉铝片不，别人有人说能取  有人说不用说，重复做了几次  最后铝片是取下来了，可这个显卡里面也有胶  把人的心情也给取得郁闷的很  这个也是ATI的，不知是不是这种带铝片有难度呀

会员194915

我是用在基地买的安泰信853A在下面加热的，芯片四周涂有焊膏，成功率是8成。

会员23061

我选的是11   12  14   虽然有专业BGA台做，但是做  IBM的  T43  那个带铝片的显卡时，问可以去掉铝片不，别人有人说能取  有人说不用说，重复做了几次  最后铝片是取下来了，可这个显卡里面也有胶  把人的心情也给取 ...
二十二号 发表于 2010-1-2 20:53

                               
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得先去掉芯片四角的胶，要不然作不好的

会员10150

我做显卡 无铅的 杂牌子 基本都死了 GPU 4边温度 要均匀 4边 不能差5度  不然先融的 哪边珠子会低点

会员23061

我做显卡 无铅的 杂牌子 基本都死了 GPU 4边温度 要均匀 4边 不能差5度  不然先融的 哪边珠子会低点
云无心 发表于 2010-1-3 18:40

                               
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你BGA的曲线有问题

会员962

我的组合。浴霸灯泡+风扇调速器+温控器
  风扇调速器起到开关，还有控制加温速度的作用
成功率还是很高的。。整体局部加热。。省电。升温降温灵活，回流时间，帅

会员95914

我的下加热是853A，温度我倒不在乎它上到多少，主要是预热作用，防止PCB变形，然后主芯片上焊膏压硬币用一个劣质风枪直接开风枪温度风量最大就吹，根据焊油的出烟量来判断大概芯片能移动了，然后用镊子碰主芯片，能动了之后再加热上10秒，然后全面停止加热，太热不敢动，怕锡还在液态，会移位，等凉一点点就拿一边去了。加焊基本90%，做桥的话北桥不行，成功率40%，主要是风枪口太小，摇来摇去，加热不均匀。CPU座干一个死一个！！

会员162084

新手，做过一次，就是用简单的风枪对着催，然后在显卡的GPU上压3块1元的硬币，也搞好了，有点不可思意了。