请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

会员1696 · 发表于 2010-1-4 01:44:25

土炮是不行的，。，，，，现在的GM65北桥土炮做肯定不行

会员81358 · 发表于 2010-1-4 09:34:50

北桥面积大。。用非风枪。干一个死一个

会员2536 · 发表于 2010-1-4 10:56:04

我用的是这个目前基本大小都在这个上面做

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会员23061 · 发表于 2010-1-4 11:37:39

新手，做过一次，就是用简单的风枪对着催，然后在显卡的GPU上压3块1元的硬币，也搞好了，有点不可思意了。
缘定三生发表于 2010-1-3 23:55

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这样只能越修越烂

会员196305 · 发表于 2010-1-4 13:11:32

我用的是上下都是红外的 BGA 焊台但是不稳定受空气流动影响太大经常失控才买没多久成功率还不好计算

会员19406 · 发表于 2010-1-4 13:51:48

其实这里没有我的选项，但我选择了8，，，，我用两把风枪，，，上面的风枪有温控，，，下面的没有但要自己来掌握火候了，，，，没办法，，，因为没有量，所以还不能上专业的BGA

会员182760 · 发表于 2010-1-4 14:11:24

我选11.12 用专业BGA设备只要温度掌握得好成功率很高做显卡和主板都没问题

会员140663 · 发表于 2010-1-4 17:37:52

的，挺好用，最近不管做什么都是下部185.。。。个人感觉设定温度和环境有关系，高手不要BS我

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放阳台了，店儿里地方太小，另外白天忙着数钱没时间做，只好晚上在家里做了哈哈

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会员186518 · 发表于 2010-1-4 17:41:00

我还是喜欢用专业的BGA设备主要是安心

会员11899 · 发表于 2010-1-4 18:15:36

我认为。目前BGA能占住脚的。最少是三温的。（我是说所有BGA包括本本的桥和台式的桥/有铅、无铅）不管你用什么设备。只要你撑握好它了就行了。显卡虽是小PCB的东西。但他也有BGA。PCB大小。我觉得不是很关健！

会员195030 · 发表于 2010-1-4 23:22:57

我一般上部加热镊子踢动,对于不是很新的显卡, 基本都没问题

对于比较骄气的显卡比较新的显卡看板子的结构在下部加热到踢动

�*** · 发表于 2010-1-5 00:23:24

我用专业的机器，快克的双红外的，我觉知我做的BGA除去7300GT+三星显存的我搞不定，别的我都没有不成功的，775的座子，本本的915南北桥我也做过台板的也做很多，有铅和无铅的，成功率可以说高于95%以上

会员146 · 发表于 2010-1-5 02:29:56

我的体会：上部用风枪加热成功很渺茫，还不如下部分加热，曾经死了我好几个512的显卡到现在我还耿耿已怀，因为现在买了机器了就想起以前的伤心往事。顺便告诉你们死的状态：GPU不爆，但GPU上面的“皮”鼓起来了，它是有很多细线连到核心的。请各位千万注意这问题啊，我到现在还心疼。经验之谈建议给我加点分。

会员169406 · 发表于 2010-1-5 09:41:39

用过13的方法，对虚焊的成功率很高，加热前加上助焊剂

会员962 · 发表于 2010-1-5 12:10:50

BGA烤得起泡，主要还是温度过高。。或升温太快造成。。

会员196343 · 发表于 2010-1-5 14:42:40

我是新手，请问各位师傅你们是怎么处理PCB背面的？无论是红外还是热风枪都要加热下面的，而显卡下面有很多贴片电阻电容啊，怎样才能保证它们不掉下来啊？

会员75846 · 发表于 2010-1-5 16:58:10

本帖最后由显卡修好了于 2010-2-21 02:40 编辑

困惑！第6个（即只有下加热），这样的话，主芯芯片后面的元件不会因重力掉下来吗

参考初中物理--物质分子之间间隔一定，平衡点，斥力=引力，不会掉是受引力所致

不会掉的，-----锡是有拉力的，

会员16314 · 发表于 2010-1-6 20:43:27

我选11，显卡体积比较小做BGA上下用得温度比台机板都要小10度的样子。焊膏用进口的，且在BGA的回流区，用镊子拨动一下，成功率更高点。

会员23061 · 发表于 2010-1-7 13:49:19

为什么大部分维修员都喜欢用镊子拨动一下？

会员197088 · 发表于 2010-1-7 21:34:40

我选9 自己做的红外下加热和上加热下加热带温控上加热也有头加热时上点膏成功率自己还算满意