请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

会员16006 · 发表于 2010-1-8 00:11:23

我用xs大小都都通吃。
大芯片，带铁盖子的太重了还没好过。做了2个。哈哈 0%
还有就是 ATI芯片组的有一款V星代工主板，南桥SB600 北桥忘记型号了，干北桥干一个死一个。
月饼发表于 2010-1-1 15:29

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这类型的情况我遇见过了几次了。特别是ATI的芯片，我是守着笑死380做的。温度到上部第四段，下部运行到第五段的时候时刻注意着芯片，用镊子触动了芯片动了回位，说明锡已经化了，最多在5秒之内要停止加热了。不然等到机器停止的话，那芯片已经挂了。我现在做芯片就一组曲线，有铅无铅都一样，不会坏芯片

会员42784 · 发表于 2010-1-8 22:59:19

我做显卡，上下热风就可以了，算是简单的3温区土炮，注意上部温度和加热时间就可以了，从来不烤芯片，都是拆了植球上去的，可以用半年没问题。。成功率90%以上，

用镊子晃芯片是温度把握不准没办法的办法，你控制好温度和加热时间，没必要晃桥

会员146028 · 发表于 2010-1-9 09:33:39

我先的是9，我觉得不管用什么工具，就是锡珠在溶化的时候用镊子稍微动一下，这样更有利于焊接，要注意动的幅度不能太大

会员195446 · 发表于 2010-1-10 13:40:18

我选的5，我们做GPU芯片都是用一把热风枪在下面吹，芯片上压一块1元的硬币（要看珠子大小决定，也可以压一个5毛的或1毛的）。芯片周围涂上助焊膏。加热到一定时候，用镊子动一下芯片，成功率还是比较大的，不过这要看操作了。
（求版主加点分啊，好多贴子都看不了，阅读权限不够，郁闷死）

会员196143 · 发表于 2010-1-10 14:41:28

我们常用13，有两个小细节：1是清除桥下的灰尘，我们常用香蕉水，用注射器灌在桥下，再用吹耳球吹干香蕉水。2是将显卡桥面向下，注如酒精松香水，待酒精挥发后，松香粘在锡球和空焊面，上加热时先是松香冒烟，约5--15秒轻动桥面，此时移开热源，在桥上面放1--3个硬币。注意要压币必须先在桥的四角填0.3毫米的铝皮。收效还算可以。

会员23061 · 发表于 2010-1-10 22:33:44

本帖最后由显卡修好了于 2010-1-16 14:31 编辑

我先的是9，我觉得不管用什么工具，就是锡珠在溶化的时候用镊子稍微动一下，这样更有利于焊接，要注意动的幅度不能太大
彭道佳发表于 2010-1-9 09:33

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现在听说沈阳有人用一个底部曲线通杀所有BGA，不过本人没有验证过，只是听说。。
对于用镊子拨动BGA芯片这个得靠个人感觉和经验啦，搞不好就得重做

咱的感觉非常good，

小许

会员68721 · 发表于 2010-1-10 22:51:24

我选择的是8，diy土炮热风热源做下加热，上部热风枪，下部不带温控，镊子抖动下核心转载请注明出自中国主板维修基地。包括主板加焊我都采用这个方法，处于现在量不大的情况下，我下部一支几十块的大风枪（与板之间的距离一定要合适），上部一台852D，现在对于有铅的成功率比较高，无铅的相对来说时间较长，温度难以掌握合适。

会员195934 · 发表于 2010-1-11 11:15:14

3. 3.diy土炮红外热源做下加热，热风枪上部加热，下加热带温控，镊子抖动下核心
11. 11.专业的bga设备，例如*词语被过滤*等，镊子斗下

会员10916 · 发表于 2010-1-13 21:34:06

用的是大同江360的东西，真是一分钱一分货，40%是可以保证

会员166932 · 发表于 2010-1-14 13:32:26

我用倍思特2000W风筒，温度可调带LCD温度显示。用来上加热，成功率还行。。

会员178798 · 发表于 2010-1-14 23:35:17

等有时间把土炮发上来,还有烤的过程.

会员103798 · 发表于 2010-1-16 14:21:10

我是新手，请问各位师傅你们是怎么处理PCB背面的？无论是红外还是热风枪都要加热下面的，而显卡下面有很多贴片电阻电容啊，怎样才能保证它们不掉下来啊？
cctv10 发表于 2010-1-5 14:42

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不用处理只要达不到龙卷风的级别它自己就掉不下来的哈哈

会员166932 · 发表于 2010-1-19 16:25:00

51# 茁壮

哈哈~~多谢版主提醒，我用来下加热真的更爽了，今天有两块V星NX6600LE花屏，我先用上加热结果没有效果，后来改用下加热真的起效了。两块都搞定了

YEA~~~

会员24632 · 发表于 2010-1-20 09:06:14

没有我合适的选项，我是下部3个红外砖可以单独开，上部8205，上下2个温控探头直接接触主板，这也是改进了很多次的组合，下200 上225已经可以换bga，值得一提的是原来用大同江的风嘴，总是感觉温度不匀，后来狠心买了个70的，呵呵几乎不失手。

�*** · 发表于 2010-1-21 12:22:27

我采用上下同时加热的办法。

会员2884 · 发表于 2010-1-23 12:48:54

一般我是用850热风枪加焊的实在不行就做BGA

会员110144 · 发表于 2010-1-23 13:29:58

本帖最后由囧-.-预言于 2010-1-23 14:16 编辑

翻页了！！！……

现在用的是‘ZM’的机器，我选择11；成功率还不错，要根据对机器的熟悉度调整不同板子的上下温度；
有些底部温度足一点，比较好！推动么，锡珠磨合度好点，加强加焊效果！

以前用过那种专卖的土炮，呵呵，那个猛哈、很容易爆芯滴

不过自己DIY的还没接触过！成品的牌机用着比较顺心

会员223 · 发表于 2010-1-24 21:11:34

本帖最后由显卡修好了于 2010-2-21 02:52 编辑

为什么大部分维修员都喜欢用镊子拨动一下？-
  1是看锡逐融化没啊
  2锡是有拉力的  个人认为动动的话  会接触好的

显卡修好了PS：U  ==我来诠释一下，1、确定是否融化均匀
2、毕竟不是工厂刚出的产品，避免不了灰尘、助焊剂污垢、焊点之间氧化问题。静态的加焊显得力不从心，动一下会更好

会员9777 · 发表于 2010-1-24 22:41:24

我的武器没有多么毫华，只是一个土炮做BGA的成功完全是靠经验，但是也付出了不少代价，呵呵，有先进工具当然是不同了

会员1115 · 发表于 2010-1-27 09:56:01

我选 9和11，我目前用的就是9 下部预热220度左右上部局部加热这样不但避免周围的其他元件损坏用镊子抖一下对空焊有特殊的效果。当然11用专业设备在加镊子抖一下我感觉效果应该更好，专业的BGA再温度的控制上要比DIR的好太多了。

请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

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