请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

会员161380 · 发表于 2010-1-27 12:39:02

我选了12 ，我的BGA是的，我做BGA的理念是，焊盘一定要拖平（我用了吸锡带）成本稍微高点点，但是比起用刀口拖成功会好一点点。植球也是同样的办法，害怕锡珠不平，焊膏图平，薄薄的一层，多了不好少了也不好，图焊膏的时候最好用风枪对PCB加一点热，让焊膏能更好的图上，起到均韵的作用，把BGA芯片对位准确以后用镊子把子压住BGA芯片把手轻轻松开，拿起镊子，芯片不会移动，因为焊膏有一定的粘性，慢慢的把主板移动到BGA机器上架好，因为我的夹架比较好用，是定做的，（举例做主板）把有打印口的那边用定做的夹具夹好，都知道主板有螺丝口，我的夹具就是卡螺丝口的，然后平的一面夹在机器的平面夹板上，喊稳，对准风口，做明显的嘘焊短路我的成功达到99% 有时候我也看芯片的轻重，就象前边朋友描述的，芯片过轻我压有个5毛或者1元的硬币，只压一个，前边的朋友压3个确实有点牛了，呵呵。吃饭了，呵呵，还是感谢（楼主）给于这样一个平台分享经验！

会员195592 · 发表于 2010-2-17 02:21:59

我不知道选哪个了，用的是下红外加热，上面没有任何热源，无温控，加焊到无铅的有时候感觉温度不太够，用850+的风枪取掉风嘴，从上面快速吹几秒，芯片就能动了，然后关掉电源，冷却，风枪的温度不能调太高，要不真的是祸根。。。。我的BGA装备很简单，看了下可能是你们这些BGA装备中最简单，而且最便宜，效率最高的了，我就是买了个半球的2发热管的取暖器，30左右，上面加了个从很古董的CRT显示器里拆出来的，用做屏蔽盖的铝板，上面有很多的小孔，把他折成个梯形，刚好架在取暖器的上面，理取暖器的防护网间隔大概6厘米，网的中间扣个正方形的孔，大概比最大的桥大点点，芯片就放上面加焊，这样有几个好处，1，成本低，制作简单，2，铝板上面的小孔能对扳子均匀加热，铝的导热性好，大面积温度不会很高，而扣掉的中间部分的大孔温度能达到接近无铅的熔点，完全能适应需求，3，加焊的时候从下边加热，芯片不容易坏，板子也不容易变形。加焊到无铅的是有点麻烦，用个普通风枪辅助从上面均匀吹几秒中就可以了，我算了下时间，到锡球完全融化，无铅的大概是4分钟，有铅的大概是7分钟，剩下的是冷却的时间。。。。
其实每套东西都要有个熟悉他的过程，我自己的这个BGA装备修好了很多东西，成功率大概也上80%，熟悉他肯定是要有付出的，我试过，有加焊时候用镊子突然动的幅度太大（手斗），致使下面锡球相连的，有用风枪从上面辅助的时候过头，损坏芯片的，还有就是少数的板子用料问题，变形过大，导致失败的，最记得的就是盘正的NF2板子，好象是8KDA3I吧，这个板子NF2的芯片比较大，而且比较重，下面用的是0。6的锡球，而且数量不是很多，排部的不很开，加上这个扳子加热的时候中间会凹下去，致使4个脚的锡球融化受压过大，下边锡球相连，导致失败，这个板子我是用好板加焊实验的，后来换重直过，结果一样失败。。。。。
再有失败的就是无铅的，虽然能加焊到芯片动，但是冷却的时候温度不好控制，导致又虚焊，或者是某些点完全没焊接好，我用过我的这个BGA装备加焊过三星的R40本子，ATI RC 410M和ATI SB450芯片组的，里面的NB，SB，座子都加焊过，问题依旧，还发现NB里面的球都掉出来了，问题还是依旧，有时候不能开机，不跑码。。。。一旦能开机，进系统一切正常，而且这个本本我加焊过3次NB，依然不能解决。看来只能重直了。。。。我听说加焊ATI 芯片基本没成功率，看来我这个垃圾装备还是挺牛的嘛

，我不知道怎么传图片，要不发点图上来，我的BGA已经被我改进了，固定了起来，更好操作了。

会员7758 · 发表于 2010-2-22 18:41:08

上下红外的也好用，最好是回流后抖动一下，

会员199609 · 发表于 2010-2-26 22:45:04

我公司的BGA不错可惜我不太会用成功率不足50%，叹息啊，那为教教我（BGA是硝石901）

会员7765 · 发表于 2010-2-27 03:02:50

专业设备我还没用过，我用的是电暖器做下加热，2根发热管组成的，有2档温度调校，上加热用高迪850，焊油用普通5元一大盒的，做桥、做显卡成功率90%以上，775座子70%

会员199368 · 发表于 2010-3-1 17:41:17

这个要靠经验的，与机器无关。

�*** · 发表于 2010-3-1 19:27:10

工厂生产的BGA是不是把GPU与PCB板夹起来进行焊接的？

会员118809 · 发表于 2010-3-2 08:49:34

我也用风枪做过几次，成功率低；还是专业的BGA设备保险；

会员23061 · 发表于 2010-3-2 09:22:44

66# xzpaopao

三温的BGA成功率应该在98%以上

会员198833 · 发表于 2010-3-11 20:55:31

BGA 就是个感觉

会员194292 · 发表于 2010-3-13 22:32:58

本帖最后由嘉兴小琦于 2010-3-15 00:59 编辑

校时360C 成功率98%！这个其实和各温区的设置有很大关系，反正我目前拿校时做成功率非常高！

会员120277 · 发表于 2010-3-17 00:54:12

我选2.。。同意3楼正解。。。只要你有经验控制好温度。。什么都可以。。只是有些工具发热源本事温度差很多不好控制而已

会员157258 · 发表于 2010-4-1 13:56:12

18# sbiwupm

太牛了，太强大了

会员136252 · 发表于 2010-4-3 12:40:05

7.diy土炮热风热源做下加热，上部热风枪，下部不带温控，镊子抖动下核心。这样加焊效果也很好。要不然就重新做BGA

会员191018 · 发表于 2010-4-4 08:15:21

新手搞过几次，用8205吹的，成功一块7300（不过还有返修）。
感觉温度的控制很重要，还有除了加热装备，其它东西（如架子，锡膏之类的都很重要的）

会员42518 · 发表于 2010-4-4 16:55:55

我选7和13，下面用853A，上面852风枪，做CPU座和显卡感觉还可以，做北桥基本上成功率是0！

会员197504 · 发表于 2010-4-14 20:38:28

我用的是双温区的BGA，T43和T61的显卡做了有20多台了，只有一个T43 X600卡的没好，其它的都没问题。底部是加热砖的（底部无铅160度，有铅145度。上部在加热的时候多观查），再做一定的隔热都没问题。做这个每个设备都是不一样的，只有时间长了不同的板子的加热温度和加热时间才能掌握好。好设备成功率会好一些。上部红外做U座成功率会更高一些。

会员202959 · 发表于 2010-4-15 13:05:18

我选择的是3和13，下部发热砖，上部热风，都带温控，成功率5成，有好有坏。

会员132561 · 发表于 2010-4-16 09:15:55

我用的禁止显示360B的三温区，焊桥只用两条曲线，有铅的一条，无铅的一条，一般加焊到230秒左右时锡球就融化了，也用镊子碰下核心，基本没有失手过。不过遇到G73-VZ-N和核心好多温度好像介于有铅与无铅之间，做好的比坐坏的多，用有铅温度达不到，无铅温度又高了，后来总结经验，用无铅曲线加焊时，上部热封口提高一点，距离核心半厘米以上，这样锡球也可以融化，核心也不容易损坏，成功率相对高点

会员195243 · 发表于 2010-4-17 08:29:07

我选的是11.13 现在用的是380 ！遇到N6100 N6150 时间稍微长点桥就会起泡了!ASUS A8已经干坏了3~4个了到现在还没修好呢！温度超过250 时间过长桥是一定起水泡的！经验是只要桥会动了可自动归位就停止加热！不然桥一定会爆的！时间温度都是很重要的！像朋友那说做ACER 5100 显卡！做了五片坏了五片
我拿了一片来做才知道因它的芯片小温度到第4段就已经上到250度也难怪他干了五片坏五片！温度时间加热面积都是很重要的！面积控制不好板子会变形加热面积太小温度不够芯片融化不平均

请大家根据自己的方式，选择用什么“设备”加焊或重做核心，具有较高成功率＞85%

评分

评分

浏览过的版块