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smsc 47n254这种封装形式的芯片如何焊接呢

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1#
发表于 2010-2-19 16:15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港

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io芯片,这种也叫bga封装吧?



高手们都是怎么更换的?


是不是也要bga焊机?

2#
发表于 2010-2-19 17:41:51 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
是的,你说的没有错

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3#
发表于 2010-2-19 17:47:13 | 只看该作者 来自: 山东东营 来自 山东东营
不用BGA机吧,我都是直接用风枪吹的,把风枪的头拔下来

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会员152004 + 10 很对。。。

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4#
发表于 2010-2-19 18:04:29 | 只看该作者 来自: 山东日照 来自 山东日照
1.需要工具—置锡网,锡浆(通讯市场有)。2 重置锡球(用锡浆) 3 对准 芯片 加焊 (风力别太大)

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5#
发表于 2010-2-19 18:54:27 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
大家是把风筒的头取下来吗...我都是不取的,直接转着圈子吹...哪种比较好啊.把头取下来会容易取一点???

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6#
发表于 2010-2-19 23:27:38 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
把头取下来温度会更均匀

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7#
发表于 2010-2-22 11:46:41 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
直接拿风枪去捞它~把温度和风速调好就行~~~

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8#
发表于 2010-2-22 16:43:37 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
谢谢各位了,用锡浆就行,不用锡球吧?


还有植锡的钢网是通用的吗?

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