IBM T42 做显卡回焊注意事项

只看该作者 · 发表于 2009-9-3 16:10:57

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IBM T42 显卡做回焊的时候，温度不要超过190° ，因为是两层芯片，上层如果有条件的话，最好用锡纸贴一下，底部加温调高一点！能看见芯片旁边的锡点溶了，就OK了！不要再加温了，温度一高，焊锡很容易爆出来，这是我做了两台机器的经验！

会员1082 · 发表于 2009-9-3 16:27:33

上面还用锡纸贴上？

会员24362 · 发表于 2009-9-3 17:05:49

楼主用的肯定是热风BGA

只看该作者 · 发表于 2009-9-3 17:52:27

4# 精汇

错了！我是用JOVY SYSTEM 7500 红外的！因为红外的很难控制温度，要靠温度感应探头探测要回焊主板上的温度，所以，我担心红外发出的温度过高，影响显卡芯片上层芯片，所以，用锡纸稍微阻隔一下，以达到降低顶部加温给上层芯片的温度，同时也可以给下部加温提供能量！

会员192990 · 发表于 2009-9-3 17:58:52

我终于知道是怎么回事了前几天做了个t30的显卡我就给最爆了不错谢谢你的经验学习学习

只看该作者 · 发表于 2009-9-3 19:17:21

为了承受这个两层BGA IC 的重量，厂家在焊接这个IC上主板之前，IC已经在4个角上点了4个固定胶在上面，（BGA4个角的正下面）你不用担心回焊会被芯片压下来。只要温度控制得好！成功率是很高的！

会员83496 · 发表于 2009-9-3 21:59:10

因为是两层芯片，上层如果有条件的话，最好用锡纸贴一下，底部加温调高一点！能看见芯片旁边的锡点溶了，就OK了！
以上的确是难得的经验，温度难以掌控，做BGA是我们新手有时会把显存坏掉一个重要原因，感谢LZ分享

会员43303 · 发表于 2009-9-3 22:06:16

我土炮做都没见过爆，温度掌握好就可以了，T6系列照做得~！我觉得芯片不能直接高温加热，要干燥，加热的时候，底先加热，达到一定温度，一定时间了，再在上面加热，，下面是主要加热区，上面是辅助，温度低于下面，这样才不容易爆~！