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本帖最后由 洞口谢师傅 于 2026-4-6 22:02 编辑
11代南桥锡球小0.35毫米,周边球之间间距也很小,稍微偏一点吹焊时就连珠,能把这个植好则植球绝对过关了。
大师说植球很容易,我却拿个坏芯片练习了一天,才终于成功了!
首先用刀口烙铁扫锡时,一定要用吸锡带拖一遍,不然焊点不平导致锡球放不正。再涂一点点焊膏,不能多,多了焊时锡珠会随焊油流动移位前功尽弃必须重来。然后用钢网撒珠子,钢网要干净不然提出来时会带珠子。先对正焊点,然后倒适量珠子,接着用7字扳手短的一边刮,刮到每个孔都有一粒锡球又没有剩余,不能摇,摇的话钢网会移位。撒好珠子提开钢网,拿下芯片放废主板上,再检查一遍,偏的调正(边上球密的尤其要调正),缺的补上。
接下来放返修台上焊接,有铅用有铅曲线,无铅用无铅曲线,不可用热风枪吹容易吹偏连珠。走完曲线检查一遍,如果有不太正的涂多点焊膏用热风枪400度吹个二十秒左右可以完全归位好,边吹边看归好位了即停。
焊芯片时涂的焊膏也要尽量少!不然芯片移位前功尽弃!切记!
从焊台上取下来
上焊油热风枪吹归位
成功植好球
说明:我用的是无铅锡球
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