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我第一次实际动手飞线,遇到了一些问题,请教下大佬们,请大佬们不吝赐教。我主要是给精密的内存卡和手机主板飞线,焊点非常小。
前天我飞线时,发现焊盘不上锡,漆包线也不挂锡上不去,后来研究请教了下,觉得应该是烙铁温度不够,当时是220度-280度。
漆包线我查了下资料,是直焊型的,要360-400度,可以免刮漆。
今天我又重新开始焊接,温度直接打到360-400度,发现了一些问题:
1.焊盘挂锡不是理想状态,显微镜下也看不清楚,可能比较暗,只能肉眼去看,我看别人视频里,焊盘挂锡是饱满的圆形,而且显微镜下看的很清楚。
2.l烙铁400度后,烙铁头和焊盘容易变成黑色,这让我更看不清楚焊接状态了。
3.加助焊膏焊接完成后,要不要清理焊盘?不清理容易短路吧?清理的话,用洗板水和牙刷,容易把飞好的线刷掉吗?
4.焊接时发现手抖的很,焊点太小,瞄的不是太准,焊盘上的锡量少,不清楚,焊接的牢固度也不够,
求大佬指点下。
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