迅维网

查看: 3455|回复: 26
打印 上一主题 下一主题

电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊?

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-9-20 17:26:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏南通 来自 江苏南通

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面体虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊?

推荐
发表于 2019-9-25 17:34:33 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河南开封 来自 河南开封
应该是晶体和基板虚汗,锡球出厂都是无铅的很耐高温的,

点评

那么可拆换的CPU为什么晶体和基板不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?  详情 回复 发表于 2019-9-25 18:20
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2019-9-20 19:52:27 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
zhangxunhai 发表于 2019-9-20 19:25
大部分都是晶体那里的问题,,,,,,,,,,,,,

那CPU为什么硅晶体不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?

点评

研究下具体生产标准和制作工艺  详情 回复 发表于 2019-9-20 20:09
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

2#
发表于 2019-9-20 18:08:19 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
晶体结构问题  与焊盘很少有关

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2019-9-20 19:25:18 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
大部分都是晶体那里的问题,,,,,,,,,,,,,

点评

那CPU为什么硅晶体不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?  详情 回复 发表于 2019-9-20 19:52
回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2019-9-20 20:09:40 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
花狐貂最好看 发表于 2019-9-20 19:52
那CPU为什么硅晶体不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?

研究下具体生产标准和制作工艺  

点评

我要知道制作工艺就不来这里提问了  详情 回复 发表于 2019-9-20 20:43
回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2019-9-20 20:13:16 | 只看该作者 来自: 江西吉安 来自 江西吉安
芯片硅晶体里面体虚焊,工艺问题。

回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2019-9-20 20:25:30 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
虚汗是芯片底的锡球虚汗还是晶体下的焊珠虚汗啊

回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2019-9-20 20:43:04 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
天意wx 发表于 2019-9-20 20:09
研究下具体生产标准和制作工艺

我要知道制作工艺就不来这里提问了

回复 支持 反对

使用道具 举报

9#
发表于 2019-9-22 18:23:33 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
反正7300GT 7400GO是晶片下虚焊,工艺差。日月光还是很牛的。

回复 支持 反对

使用道具 举报

10#
发表于 2019-9-22 21:24:59 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河南信阳 来自 河南信阳
核心晶体虚汗 风抢一吹就亮

回复 支持 反对

使用道具 举报

11#
发表于 2019-9-23 06:39:29 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
我的泪为谁飞 发表于 2019-9-22 21:24
核心晶体虚汗 风抢一吹就亮

晶体里面焊接的材料是什么?

点评

晶体里面没有焊接,晶体和基板间有银锡焊料,或者金丝邦定  详情 回复 发表于 2019-9-26 13:51
回复 支持 反对

使用道具 举报

13#
发表于 2019-9-25 18:20:14 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
联想笔记本维修 发表于 2019-9-25 17:34
应该是晶体和基板虚汗,锡球出厂都是无铅的很耐高温的,

那么可拆换的CPU为什么晶体和基板不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?

点评

工艺不一样,还有就是板载的一般都是低功耗的容易坏,高功耗的坏的不多,板载的坏的多是PCH部分和CPU是一体的,坏的基本是PCH部分  详情 回复 发表于 2019-9-25 19:56
回复 支持 反对

使用道具 举报

14#
发表于 2019-9-25 18:34:24 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
芯片硅晶体里面体虚焊,工艺问题。

回复 支持 反对

使用道具 举报

15#
发表于 2019-9-25 18:57:26 | 只看该作者 来自: 上海普陀区 来自 上海普陀区
今天遇到一个显卡是焊盘那里虚了

回复 支持 反对

使用道具 举报

16#
发表于 2019-9-25 19:56:59 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河南三门峡 来自 河南三门峡
花狐貂最好看 发表于 2019-09-25 18:20
那么可拆换的CPU为什么晶体和基板不虚焊 而板载的CPU容易虚焊?

工艺不一样,还有就是板载的一般都是低功耗的容易坏,高功耗的坏的不多,板载的坏的多是PCH部分和CPU是一体的,坏的基本是PCH部分

回复 支持 反对

使用道具 举报

17#
发表于 2019-9-25 20:50:05 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
{:4_107:}{:4_107:}

回复 支持 反对

使用道具 举报

18#
发表于 2019-9-26 06:21:18 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
联想笔记本维修 发表于 2019-9-25 19:56
工艺不一样,还有就是板载的一般都是低功耗的容易坏,高功耗的坏的不多,板载的坏的多是PCH部分和CPU是一 ...

就是CPU和PCH分开的板载CPU也容易虚焊 但是开拆换的CPU不虚焊 这怎么解释?

回复 支持 反对

使用道具 举报

19#
发表于 2019-9-26 08:10:59 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
因为之前存在设计问题 尤其是显卡 热胀冷缩系数没掌握好  现在的工艺好多了  极少虚焊的   CPU不容易坏?你想多了 AMD的 我这里一箱子 都是坏的  工艺是一方面 主要是发热严重 所以坏的多  显卡发热也很大所以也坏的多

点评

AMD的CPU只有坏的 没有晶体虚焊的 因为他也是可拆换的所以不虚焊 只有板载的容易虚焊。  详情 回复 发表于 2019-9-26 08:34
回复 支持 反对

使用道具 举报

20#
发表于 2019-9-26 08:17:38 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
aya又回来了 发表于 2019-9-26 08:10
因为之前存在设计问题 尤其是显卡 热胀冷缩系数没掌握好  现在的工艺好多了  极少虚焊的   CPU不容易坏?你 ...

BGA虚焊问题和以前现在的没有关系 不管是以前的还是现在的 板载的都容易虚焊 可拆换的不虚焊.

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索

快速回复