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电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊?

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21#
发表于 2019-9-26 08:34:44 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
aya又回来了 发表于 2019-9-26 08:10
因为之前存在设计问题 尤其是显卡 热胀冷缩系数没掌握好  现在的工艺好多了  极少虚焊的   CPU不容易坏?你 ...

AMD的CPU只有坏的 没有晶体虚焊的 因为他也是可拆换的所以不虚焊 只有板载的容易虚焊。

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22#
发表于 2019-9-26 13:51:17 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
花狐貂最好看 发表于 2019-09-23 06:39
晶体里面焊接的材料是什么?

晶体里面没有焊接,晶体和基板间有银锡焊料,或者金丝邦定

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虚焊的其实还是焊盘下面的锡球虚焊 锡的熔点远远低于金银 晶体里面也不可能用焊锡焊接 晶体里面这么细的引线如果用焊锡焊接 一开机早就融化了 也无法使用了。  详情 回复 发表于 2019-9-26 16:19
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23#
发表于 2019-9-26 16:19:05 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
绫璐 发表于 2019-9-26 13:51
晶体里面没有焊接,晶体和基板间有银锡焊料,或者金丝邦定

虚焊的其实还是焊盘下面的锡球虚焊 锡的熔点远远低于金银 晶体里面也不可能用焊锡焊接 晶体里面这么细的引线如果用焊锡焊接 一开机早就融化了 也无法使用了。

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晶体里面的线是用的化学方式以及类似光刻的方式形成的  详情 回复 发表于 2019-10-14 18:17
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24#
发表于 2019-10-14 18:17:58 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
花狐貂最好看 发表于 2019-09-26 16:19
虚焊的其实还是焊盘下面的锡球虚焊 锡的熔点远远低于金银 晶体里面也不可能用焊锡焊接 晶体里面这么细的引线如果用焊锡焊接 一开机早就融化了 也无法使用了。

晶体里面的线是用的化学方式以及类似光刻的方式形成的

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25#
发表于 2019-10-15 12:42:10 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
晶体  下面的锡珠  都有可能虚焊吧  一般我都 直接加焊不行就拉倒了

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晶体不可能虚焊 除非晶体烧了  详情 回复 发表于 2019-10-16 15:26
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26#
发表于 2019-10-16 15:26:05 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
知安宁 发表于 2019-10-15 12:42
晶体  下面的锡珠  都有可能虚焊吧  一般我都 直接加焊不行就拉倒了

晶体不可能虚焊 除非晶体烧了

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27#
发表于 2019-10-16 15:37:36 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
这个问题几乎在10年前论坛里就开过讨论大会,至今没有测底结果(就像先有鸡还是先有蛋一样)是晶体与基板还是基板与主板问题。就像吹一下就好了  重新植株就好了之类的(也不知道具体是晶体问题还是基板问题),可能只有设计的工程师可能才知道答案

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