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17#
发表于 2016-3-2 02:36:28
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来自: 中国 来自 中国
条件允许的话,一般是先用低档风量(每个风枪不一样,我的是2档)温度320左右(视主板而定,每个板耐热程度和风枪温度不一样,适当增加或减少),从背面对应位置(较少IC或元件的话)慢慢吹,注意不要搬弄到表面的元件,吹到一定程度翻过啦沿着接口的边转圈圈吹,这个时候风枪与板子的距离可以提高一点,温度可以稍微调低。在接口周边转圈吹的同时可以拿镊子或其他东西轻轻顶着接口任意位置。待锡到了熔点的时候它就会被推动了。当然,你要是打算换接口而不在意当前接口会否损坏的情况下,可以直接用风枪对着吹,那样就可以很快把接口塑料部分给搞融化而落下了。 |
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