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加焊的问题

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1#
发表于 2008-12-21 15:13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口

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用热风枪加焊显存芯片,设成多少度,吹多长时间比较合适?

2#
发表于 2008-12-21 15:19:40 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
吹到焊点化了,显存能拔得动就行了.

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3#
发表于 2008-12-25 10:03:51 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
一般300左右,看珠珠亮了就可以

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4#
发表于 2008-12-25 22:35:37 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
用土炮比用热风枪好些呀,就算买不起BGA返修台,土炮也总要借钱买个,不至于用枪去吹呀,会把芯片给吹暴的,
土炮的温度设在320度,这是在深圳的温度,如果天气冷点加点温度就可以了,加热时要注意用镊子去拨动芯片旁边的电阻电容等元件,观察是否能移动,如果能移动说明芯片里面的株子也基本溶解了,同时用镊子去轻轻压下芯片的四个角,如果感觉芯片能动就基本可以了,整个过程大约3---4分钟时间,
热风枪去吹真没试过,你用个报废的板一试就知道了

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5#
发表于 2008-12-25 22:53:46 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
无铅的365-375,有铅的350.

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