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学到BGA焊接了,看现在的主板,BGA封装的元件大小都有,焊点隐藏在里面,感觉焊这类元件有点凭运气的意思。
1 焊锡融化230度左右,而热风的热量是透过芯片才会到锡珠上的,芯片有那么耐热吗?
2 植珠要用到植珠台和钢网,可芯片类型太多了,钢网都是固定型号的,有可能备齐全套吗?没有对应钢网咋办?
3 还有就是锡珠,大小有多少种类型,哪个芯片用的锡珠大小都是固定的吗?
4 焊接时,是带钢网加热还是拿掉网?钢网会不会变形?
零零散散看了不少文字和视频教程,但不系统,操作因人而异,所以有点混乱,麻烦明白的老师指点一下,谢谢
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