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6#
发表于 2012-2-11 14:42:28
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来自: 广西南宁 来自 广西南宁
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C61C68的板BGA加焊呢就是温度一定要合适,一高点就容易短路,还有一点就是加焊后要等主板完全冷却再通电,刚焊完你测电容两端电阻阻值都很小,随着温度不断冷却阻值会慢慢恢复。如果过早通电会。。。,预热一般我只120度烤芯片10多分钟,还有手没感觉最好别拨动芯片,短路一般是硅晶片和基板下面的那个MBGA的小锡珠温度过高连锡了,我是这样认为的 |
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