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我想大家也肯定遇到过我这样的问题~
我在做BGA的时候总能看见有封胶的桥,一般在桥周围用红色的胶封装的,可以用热风枪调0度低温吹着用镊子就可以挑开,但是最让人都疼的是在桥的中间有封胶的.
IBMT43的就是这样(有少数的不是),这种的封胶根本就看不出来,只有你摘桥后才能看见.但是注意了!在摘下桥后你就会想哭,因为跟着桥一起下来的不仅有胶,还有主板上的焊板.我说到这里你是不是也想哭? 我刚开始以为是我BGA手法(温度,时间,风力)问题,但是接2连3的做了好几次T43BGA,都是这样.这种胶是白色透明的,遇到高温会融化,象是咱们常用的万能胶棒的胶.
我现在长记性了,看见T43就换板子.
我听维修行业里大家传,有会做这种BGA的高手,但是打听了半天也没有找到,所以发帖子,让大家一起学习下,看看有没有高手出现.
我这个帖子早就想发了,就是因为前段时间太忙所以才拖到今天~
大家谈谈想法,咱们都切磋切磋,多长点见识和知识~~~ |
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