我也发个T61除黑胶

会员85775 · 发表于 2011-4-5 20:30:25

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

看好多人对黑胶还有些忌惮我也来发个教程
首先拆除主板撕除胶贴

登录/注册后看高清大图

然后上BGA预热一个返修时间

登录/注册后看高清大图

接着贴好隔热铝箔纸一般三层

登录/注册后看高清大图

看下我的机器 xxxxxxRM590 让你们看一下我的参数

R1：3.00
L1：130
D1：50

R2：3.00
L2：170
D2：30

R3：3.00
L3：195
D3：30

R4：3.00
L4：225
D4：30

R5：3.00
L5：245
D5：30

R6：3.00
L6：265

登录/注册后看高清大图

4.JPG (43.64 KB, 下载次数: 12)

下载附件保存到相册

2011-4-5 20:20 上传

D6：30

上机器了

登录/注册后看高清大图

到第六步后按暂停等待40秒后用一把带钩的镊子伸进芯片一边底下然后抬起用真空笔吸走

登录/注册后看高清大图

有点不成功一部分胶留在板子上了但是没掉点呵呵

登录/注册后看高清大图

剩下的大家都应该会做了

会员85775 · 发表于 2011-4-5 20:32:38

R1：3.00 L1：120 D1：50    如果在做打胶的板子，请务必将以上
         R2; 3.00 L2: 160 D2;  30    温度曲线的最后一段的时间（D6）的
R3：3.00 L3：180  D3：30    时间设置在200秒以上。让温度在最后
R4：3.00 L4：210  D4：30    一段停留久一点，这样有利于胶催化！
R5：3.00 L5：225  D5：30
R6：3.00 L6：260  D6：400
这是下部温区的参数

会员383423 · 发表于 2011-4-5 20:38:48

最后一段保温时间这么长把显卡芯片烤爆吧？没试过耶能行吗？

会员85775 · 发表于 2011-4-5 20:38:53

发重了请管理员删两个

会员133611 · 发表于 2011-4-5 20:40:13

四大天王都做在一起的，，其他大王发怒了吗？
隔热怎么做，请指教

会员270477 · 发表于 2011-4-5 20:47:03

这样可以取下来吗？265好像容易把芯片做爆的吧？

会员85775 · 发表于 2011-4-5 20:48:59

芯片取下后就按停止了。。。。。。其他桥隔热做好了不会爆

会员85775 · 发表于 2011-4-5 20:51:00

265是外部温度。。。。

会员303241 · 发表于 2011-4-5 20:57:11

回复严实的帖子

你的BGAD多少钱

会员173998 · 发表于 2011-4-5 21:18:59

没有用过BGA但这么久了一直都是用的发热台和风枪，要去胶的让高温停留长点确定桥所有锡珠都溶了，用手术刀微敲动下桥四脚后再推两下就可以取桥了，同样不会出现掉脚，就是要注意动作一定要轻稳。

会员396961 · 发表于 2011-4-5 21:19:45

这个隔热的怎么做才会更有保障呢？

会员320505 · 发表于 2011-4-5 21:26:19

方法还不错就是BGA机器是三温区就成功率就更高了

会员326997 · 发表于 2011-4-5 21:35:36

会员195737 · 发表于 2011-4-5 21:41:34

有点怀疑，上温260停200秒以上？桥不会坏？

会员208213 · 发表于 2011-4-5 21:42:12

这种黑胶的不好搞啊,温度太高确实容易爆啊

会员62 · 发表于 2011-4-5 21:43:18

楼主的成功率有多高啊？

会员140916 · 发表于 2011-4-5 21:58:39

做种有黑胶的最烦了，经常把旁边的显存做爆珠

会员333557 · 发表于 2011-4-5 22:07:41

楼主很细心，感谢楼主的分享，明天试下你的温度曲线

会员370141 · 发表于 2011-4-5 22:15:54

这个不算什么，楼主还有好多要改正的地方。
富士通打全胶的能做就真的是王者了。

会员322317 · 发表于 2011-4-5 22:17:59

明天试试

我也发个T61除黑胶

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

评分

相关帖子

浏览过的版块